发光芯片表面无键合线和焊点

1.LED像素点间距＜0.94mm;像素密度≥1130000点/㎡；
2.封装方式为COB，RGB全倒装；
3.色温3000K—10000K可调，水平、垂直视角160°，亮度均匀性≥97%，色度均匀性±0.003Cx,Cy之内，刷新率：3840Hz；
4.为保证良好的散热，发光芯片热阻≤1°C/W；
5.发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象；

6.发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比1.2；
7.符合GB/T15115-2009；压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度，符合要求；
8.符合GB 4588.3-2002环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温度130℃；
9.通过GB/T 2423.37-2006 4.2沙尘试验，粒子尺寸＜75μm的滑石粉，尘降量600g/（㎡·d），自由降尘，试验时间8h，产品未发现尘沉积及侵入；
10通过GB/T2423.17-2008《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka:盐雾》试验：在盐溶液PH7±0.5，溶度5%NaCL,温度35±1度的条件下，连续进行72h喷雾，实验结束后显示屏表面无锈蚀，性能完好，正常工作；
11.通过 GB 8898-2011爬电试验：使用50滴溶液（质量分数0.1%，纯度99.8%的分析纯无水氯化铵）进行试验，爬电距离不超过1.9mm，产品不出现绝缘闪络或击穿；
12.通过GB/T 17618-2015 4.2.6电压暂降和短时中断抗扰度试验，试验条件：95%降低，周期0.5，30%降低，周期25；95%降低，周期，250，实验结果：产品能正常工作；
13.通过GB/T 17618-2015 4.2.1静电放电抗扰度试验，试验条件：接触放电4kV，空气放电8kV，实验结果：产品能正常工作。