箱体单元内部采用一体化驱动主板设计，支持一体化驱动控制

物理像素点间距：≤ 1.25mm。

物理像素密度：≥640000 点，发光像素：1R1G1B。

平均功耗：户内≤100W/m ²RGB 芯片全倒装技术，将芯 片直接焊接在 PCB 基材上， 并用环氧树脂进行 COB 封 装。 箱体单元内部采用一体化驱 动主板设计，支持一体化驱 动控制

LED 封装方式：采用 COB 倒装封装晶片无缝合引线连 接，RGB 芯片全倒装技术， 将芯片直接焊接在 PCB 基材 上，并用环氧树脂进行 COB 封装 

箱体 16:9 黄金比列，轻 松实现 2K、4K、8K、16K 等 高清分辨率，点对点真实还 原显示效果。

 箱体之间具有 XYZ 轴一 次精准定位的装置，无需 XYZ 轴微调 

 LED 显示屏在打全白屏时 2H 后灯面温升≤5K，LED 显 示屏正常工作达到热平衡状 态后，屏体结构的金属部分 温升≤15K，绝缘材料温升≤ 10K。

 屏体采用的绝缘软电缆 电压实验（2500V/5min）不 被击穿。 

屏体采用的绝缘软电 缆老化后（温度 80 摄氏度， 时间 168 小时）抗张强度- 中间值,达到 13.2N/mm2 

阻燃：灯板、底壳、面、 罩防火等级符合 UL94 V-0 

低蓝光测试符合 GB7000.1-2005 标准 电磁辐射符合 CLASS-A 级要 求、传导干扰符合 CLASS-A 级要求、PCB 阻燃特性符合 GB/T2408-2008 标准，移去 引燃源后，没有可见的有焰 燃烧，达到 HB 级材料等级