全倒装封装的优点包括：

更好的散热性能：由于芯片的背面直接贴装在基板上，因此可以更好地将热量从芯片传导到基板上，从而提高了散热性能。

更短的信号传输路径：由于芯片的引脚从基板的另一侧引出，因此信号传输路径更短，从而可以降低信号损失和噪声干扰。

更高的封装密度：由于芯片是倒装贴装在基板上的，因此可以节省空间，从而实现更高的封装密度。

更好的电气性能：由于信号传输路径更短，因此可以减少信号延迟和噪声干扰，从而提高了电气性能。

      更低热阻：传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。

      性能更优越：全倒装COB将芯片直接绑定在PCB板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。