1.点间距≤1.25mm。
2.刷新率≥3840Hz。
3.LED屏体须通过CCC强制认证。
4.封装方式:采用COB封装方式,倒装封装,无引线。
5.显示屏箱体宽高比16:9。
6.水平视角和垂直视角均≥170°;亮度≥600cd/㎡,亮度均匀性>95%, 色度均匀性±0.002Cx,Cy之内,色温支持3000-9500K可调。
7.箱体间平整度不大于0.1mm,拼接间隙不大于0.1mm,支持屏体拼缝亮 线、暗线校正;箱体间/模组间相对错位值≤1%,发光点中心距偏差≤0.8%。 10.箱体为压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型,全金属自然散热 结构,无风扇,防尘、静音设计。
8.模块微调功能:支持以模组为单位进行三维调节,支持6轴向精密微 调,从单元模块上下、左右、前后,均可以对任何一个模块进行亚毫米级 的精细微调。
9.屏体带有智能(黑屏)节电功能,采用PWM-SS双重节能驱动芯片,具备 智能息屏功能,可根显示的不同内容来自动判断是否进入“休眠模式”, 启动时又自动唤醒进入“正常模式”。“睡眠模式”功耗比“正常模式”功 耗最多可降80%,综合节能45%,支持动态节能,降低功耗,能耗等级达 能效1级。
10.符合GB/T4208-2017标准,防尘满足IP6X,防水满足IPX5。
11通讯接口点点连接,双向一对一设备校验身份鉴别,无组网设计,采用国 家密码管理局审批的密码算法对建立的链路进行安全的加密,采用我国自 主SM系列密码算法加密传输,拒绝RSA、AES等国际通用算法和MD5、 SHA-1、RC4等不安全密码算法接入.。
12.纯光纤通讯:支持箱体为单元的转接卡板载千兆光口模块一体设计, 发送端至接收端无任何接口转换,无任何RJ45网口、HDMI视频接口、DVI 视频接口接入及TTL电路转换,防止通讯数据被非法监听、窃取、篡改, 保障通讯数据绝对安全
13.模组与HUB卡采用硬连接,支持直接热插拔,采用浮动式接插件。
14.2021年(含)以来,LED显示屏制造厂商获得政府部门颁发的“守 合同重信用企业”,提供证书原件扫描件或复印件,并加盖LED显示屏制 造厂商公章。 18.符合CESI/TS006-2020《超高清显示认证技术规范》中8K超高清认证 要求。 ㎡24.10 2可视化 智能中控
15.支持适配银河麒麟V10操作系统的控制终端计算机
- 微米级倒装芯片单边≤100µm,无键合引线,具备防撞、耐磨、耐冲击特点,碳中和承诺示范单位 2024-11-26
- 支持平台场景和设备场景,并支持场景排序与分组,支持场景缩略图显示场景布局与画面, 2024-11-26
- 具备高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化,COB全倒装封装,即RGB晶片全倒装技术 2024-11-26
- 采用LED直显技术,全倒装COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺; 显示像素间距<0.9mm 2024-11-26
- 室内小间距全彩LED 像素结构:1R1G1B全倒装共阳 封装方式:COB全倒装共阳节能 2024-11-26
- 全倒装COB,新一代显示,节能,高清,防护性强 2024-11-26
- 防止刮蹭伤害屏幕,LED 表面具备的硬度等级≥HRC8 级 2024-11-26
- 航显光电COB具备三防(防霉菌、防潮湿、防盐雾)设计 2024-11-26
- PCB板采用多层盲孔设计及沉金工艺设计,同时具备抗消隐、无毛毛虫、鬼影等现象 2024-11-26
- COB显示屏技术优势 2024-11-26