1.像素密度：≥640000点/平方,发光芯片采用共阴灯原理，RGB全倒装工艺，COB集成封装；

2.屏幕显示尺寸宽≥16米，高≥4米，屏幕分辨率≥12960*3500；

3.像素间距（mm)：≤P1.25mm；

4.封装方式：无支架型集成封装灯驱合一技术；

5.驱动方式：恒流驱动；

6.使用环境：户内；

7.箱体：箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；

8.箱体强度：显示单元所选材料符合GB/T 15115-2009压铸铝合金标准；

9.单箱断电功能：箱体支持伸缩式硬连接接口，可实现对单箱进行断电/通电控制；

10.单点(逐点)色度和亮度校正:支持5套亮度级校正系数，多层校正及存储；支持出厂校正及现场校正；校正后亮度损失＜10%；

11.水平/垂直相对偏差：≤1%；

12.白平衡最大亮度：≥650cd/㎡；视角：≥160°；平整度：≤0.1mm；

13.亮度均匀性：≥97%；像素失控率：≤1*10-6，无连续失控点；

14.色温：2000K－10000K可调；调节步长100K，并可自定义色温值；

15.色温误差：色温为6500K时，100、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K；

16.换帧频率：50Hz＆60Hz，支持120Hz等3D显示技术；

17.最高对比度：10000：1；灰度等级：≥14bit；色域≥120%NTSC；

18.刷新频率：≥3840Hz；

19.外壳防护等级：≥IP5X ；

20.平均无故障时(MTBF)：≥100000小时；

21.峰值功耗≤3000W/㎡；

22.国产品牌。