1. 像素点间距≤1.25mm，像素密度≥640000 点/㎡；RGB全倒装驱动，晶圆倒置封装/无引线焊接工艺，COB 封装；

2. 屏体尺寸:≥5.74m（宽）*3.30m（高），投标产品总面积不小于 18.94m2;

3. 箱体平整度：≤0.1mm，模组平整度≤0.05mm，箱体模组间错位≤0.05mm，相对错位偏差≤1%；

4. 白平衡亮度（nit）(校正后）≥800（0-1200nit 可调，支持自动/手动/程序控制）；

5. 对比度≥20000:1；可视角度：水平≥175°，垂直≥175°；

6. 刷新频率≥3840Hz，灰度等级 16bit（调试处理可达20bit）；

7. 峰值功耗：≤325W/㎡，平均功耗：≤108W/㎡；电源功率因数≥0.95；转换效率 88%；

8. 具有四重节能技术（IC 节能、共阴节能、倒装节能、低电压供电节能），600nit 全白条件下单箱功耗≤55w/箱，能耗较常规产品降低 40%；

9. 显示面板可采用 AG 低反膜片处理，膜片墨色一致无Mura 现象，可用碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂等溶剂擦拭；

10. 产品采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象，反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，屏体正面反射比≤6.5%；

11. 防止刮蹭伤害屏幕，LED 表面具备的硬度等级≥HRC 8级；经不同硬度铅笔测试后，表面硬度满足 4H 硬度；

12. 采用封闭式压铸铝箱体，所选材料符合GB/T15115-2009 压铸铝合金标准，机械强度≥30Mpa，抗拉强度≥230Mpa，屈服强度≥170Mpa；

13. 产品具有防水防潮、防腐蚀、防霉菌、防晒、防尘、阻燃、防震、防磕碰、防虫、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰，过流、短路、过压、欠压保护、抗雷击等功能；

14. 电源、HUB、接收卡三合一集成，减少线材，故障率低，拆卸维护便捷；

15. 打造舒适冷屏，室温 25℃环境下全白 600nit 测试，屏体表面最大温度≤45℃，较常规产品减少 10℃；

16. 蓝光危害辐亮度≤5.7 W/㎡/sr，对人眼无伤害，属于无危害类