1.LED像素点间距＜0.94mm;像素密度≥1130000点/㎡，COB封装1R1G1B， RGB芯片全倒装；

2.最大对比度≥3000:1，刷新率≥3840Hz，白平衡亮度：600 cd/㎡，色温：3000-10000 K可调，可视角：≥160°(H)/160°(V)，对比度≥3000：1，亮度均匀性：≥ 97％ 

3.有效显示尺寸为4.2m*2.025m，投标方也可根据自身产品尺寸进行拼接，但是显示尺寸长和宽均不得小于规定长宽，误差范围不超过2％； 

4.单元尺寸≤600x337.5x29.5（mm），重量＜3.5kg；LED单元箱体间连接网线具备L型等非矩形框架走线方式，网线利用率＞95%。 

5.显示屏幕峰值亮度≥600nits,峰值功耗＜290W/㎡ （600nits亮度），平均功耗＜97W/㎡(600nits亮度)

6.依据GB/T 20145-2006 标准要求，LED显示屏辐亮度≤100 W·m^-2·sr^-1 ，判定级别为RG0无危害级，LED屏幕蓝光辐射符合国标无危害级要求。 

7.支架组装式设计，支架采用组装式设计，支持拆装； 

8.工作湿度：最高工作环境温度下，相对湿度10%~90%，通电工作≥8h，无凝露； 

9.LED制造商应具有较强的实验室检测能力，具备电磁兼容抗扰度GB/T 17626系列标准和盐雾GB/T 2423.17或GB/T2423.18标准的测试能力。