1、箱体尺寸: 600mm*337.5mm*35mm,采用16:9箱体设计;封装方式:采用RGB共阴全倒装COB封装技术,COB 显示单元表面采用雾面膜可以达到抗反射,抗眩光,一体黑的效果,箱体为密封式压铸铝箱体, 采用无风扇自然散热结构;
2、像素点密度:640000点/㎡;
3、点间距:≤1.25mm;
4、维护方式:支持模组、接收卡、电源完全前维护;
5、刷新率:≥3840Hz;
6、暗室对比度≥1000000:1(@0.3u环境光);
7、可视角度:水平视角:≥160°,垂直视角:≥160°;
8、显示屏具有系统备份功能:双电源,双电路供电,互为备份;信号采用双接收卡,互为备份;同时具有具有防静电、防震动、防电磁干扰、抗干扰、抗雷击等功能,具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施,具有实时监控 温度、故障报警功能;
9、支持逐点校正:具有亮度、色度校正功能,校正数据可保存在模组,亮度均匀性≥98%;
10、功耗:峰值≤375W/㎡;平均≤125W/㎡,带有智能(黑屏)节电功能,可节能 40%以上;
11、色温(K)2000-10000K 可调, 调节步长 100K;
12、灰度等级:红、绿、蓝各 256 级、灰度处理能力16bit; 具备低亮高灰, 50%-100%亮度时: 16bit; 15%亮度时:14bit;
13、亮度:0-800cd/m²可调,支持低亮高刷,亮度在 200cd/㎡时,刷新率不低于1920Hz;
14、视觉健康舒适度:应符合 CSA035.2-2017 VICO 指数 1 级要求,人眼在视光学角度下无视觉疲劳。蓝光危害实验符合 GB/T 20145-2006,辐亮度无危险标准即:辐亮度≤100W/(㎡*sr),光辐射通过蓝光视网膜等级检测,其蓝光危害安全系数达 0类,无风险等级;对皮肤表面及眼睛角膜和视网膜无直接伤害;红绿蓝三色的宽波段光源对皮肤及人眼直接观看无伤害,无紫外危害;
15、显示屏箱体具有防霉功能:依据 GB/T 2423.16-2022标准, 显微镜(放大 50 倍)下未见霉菌生长,产品达到防霉 等级0 级。
16、显示屏强度测试满足:抗拉强度>150Mpa,屈服强度>100Mpa,硬度>50HBS;抗拉力测试数值≥5000N/㎡,抗压力测试数值≥50000N/㎡;
17、软件功能:LED显示屏可实时监控显示屏工作状态,具有故障自动告警功能,发生故障立即发消息到指定邮箱,及时处理;LED 显示屏具有多点测温系统,防止温度过高造成局部颜色混乱、分离,并提高 LED 显示屏寿命;显示屏可实现远程监督控制,对可能发生的潜在故障记录日志,并向操作员发出警报信号;
18、LED显示屏支持DCP双通道处理校正技术,支持存储高亮和低亮双极校正数据,对LED屏在高亮状态下进行255级颜色测试,真实还原纯净原色。
19、LED屏支持在极地亮度下进行高灰阶校正,确保屏幕在降低亮度时不损失灰度第一阶亮度达到0.006NIT。
20、支持0-20灰阶一段独立校正系数提升IC均匀性,高亮20-255灰阶一段独立校正系数改善LED均匀性。
- 电路采用多层设计,独特的消隐、节能功能,无“毛毛虫”“鬼隐”跟随现象 2024-11-09
- 产品带有数据存储芯片,亮度、色度校正数据存储在模组内,更换模组时,自动回读校正数据,无需重新设定参数 2024-11-09
- 客户端、遥控器、物理按键等多方式进行控制大屏 2024-11-09
- B/S架构运维管理、C/S架构用户使用界面,Web界面批量处理节点关机、重启、唤醒 2024-11-09
- 0.9375mm晶片直接焊在 PCB上,无焊线,LED显示屏可实时监控显示屏工作状态 2024-11-09
- 具有“倒 装 COB 封装”知识产权、8K 超高清,HDR3.0 要求等,TUV 低蓝光认证。 2024-11-09
- 8层PCB 板结构设计,采用35u镀金接插件,COB 全倒装封装,采用巨量转移固晶工艺,共阴恒流驱动 2024-11-09
- 采用全倒装芯片 COB 封装(集成三合一)技术,R/G/B晶片均为倒装,具备HDR3.0防伪标识 2024-11-09
- 集成度更高、稳定性更强,显示效果更好,刷新更高,专用16BIT高灰阶、高刷新驱动恒流 IC 2024-11-09
- cob显示屏采 用芯片级封装 LED 结构技 术,能够有效增强对比度, 降低发热量 2024-11-09