封装方式：倒装 COB 封装技术，晶圆倒置，无键合线工艺；采用表面平面封装，无点状、面状，及凸点造型，树脂一次性整体灌封，无像素独立、二次灌封，墨色一致性∆E＜0.5

像素间距：≤1.2mm，采用硅晶排列，像素密度：≥70000 点/㎡；像素失控率≤1ppm，发光点中心偏差≤1%

良好的散热设计：采用无风扇设计，主动散热，工作环境温度≤30℃时，显示屏表面温度≤40℃；工作噪声≤5db；表面升温：按 SJ/T11141-2012《发光二极管显示屏通用规范》测试最大亮度白色连续工作 2H，表面温升小于 5K

为保障显示屏在清洁擦拭中不易损伤，产品应满足 GB/T 230.1-2018的 HRC8 级；满足 GB/T 6739-2022 经不同硬度铅笔测试后，表面满足≥ 3H 硬度。可消毒：采用中水平消毒法消毒剂进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常，性能完好，正常工作

产品具备亮度均匀性修复技术

产品在最常规的白场应用场景下，具有白场亮色度补偿技术

单元箱体间连接网线具备L型等非矩形框架走线方式，网线利用率＞95%。

屏幕通过局域网客户端，局域网WEB端，红外遥控器，射频遥控器，物理按键五种种方式实现亮度调节。

支持自定义带载设置，最宽带载像素：≥16384 点，最高带载像素：≥8192 点

支持 USB 控制及 RS232 控制功能，USB 接口：≥2 路

支持整屏显示、分屏显示功能，显示窗口支持缩放、漫游、叠加等功能；图层数量：≥6 个，支持逐点亮色度校正功能，支持低亮高灰功能

采用嵌入式纯硬件架构,无需其他操作系统。

支持选中取流成功的窗口操作远程云台功能。

支持将远程笔记本桌面进行整屏、单窗口抓屏上墙，实时画面帧率最大>30fps: