像素间距≤1.57mm；像素密度≥409600／㎡，

全倒装COB，光源采用全倒装芯片（RGB全倒装），芯片单片尺寸≤100μm，无打线工艺；屏体表面工艺为哑光雾面；

采用16:9标准分辨率箱体，前维护设计，所有元器件皆可完全从正面拆装、维护；

采用压铸铝箱体，全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计；

防护等级：正面IP65（表面可净水清洁）,背面IP65，具备防水、防潮、防尘、防撞击、抗 UV 功能

电源、HUB、信号为集成一体化设计；COB面板与箱体之间采用无排线硬连接，可直接插拔，接插件镀金≥50μ厚度

亮度≥600cd/㎡，刷新频率(Hz)：≥3840、色温(K)：3000～10000、对比度：≥20000:1、可视角度：≥160°

箱体平整度≤0.1mm，箱体间缝隙≤0.1mm；

为屏体最大功耗≤255W/ m2，屏体平均功耗≤100W/ m2；

光生物安全及低蓝光要求：按 GB/T 20145-2006《灯和灯系统的光生物安全性》辐亮度无危险标准：辐亮度≤1W/（㎡×sr)符合RG0等级，属于无危害类；对视网膜蓝光危害LB≤1W.m-2.sr-1,属于蓝光无危害。

符合 CSA035.2-2017 VICO指数1级要求，表面满足3H硬度。

温升：环境温度在25℃时，屏体在600nits白屏状态下，运行3小时，屏体表面温升≤20℃；LED显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤20℃；

在温度 25℃、湿度40%RH、大气压力 100.2Kpa 条件时，LED显示屏工作状态下要求距离产品四周的1m 处最大噪声声压<4.5db；

振动试验，符合IEC60068-2-64：2008、EN61373：1999、GB/T2423.10-2019/IEC60068-2-6：2007 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验 Fc:振动( 正弦）的标准要求

像素失控率（坏点/死灯）率：≤1/1000000；

平均无故障运行时间（MTBF）通过GB/T 5080.7-1986 设备可靠性试验 100000 小时

显示屏的PCB板阻燃特性符合GB/T 2408-2021要求：PCB板的火焰燃烧或灼热燃烧未达到100mm

测试功能：箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态；箱体带自测试按键，且自测试按键在箱体背面，可以进行红绿蓝斜扫等画面切换；