表面工艺采用多层光学结构设计，提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光健康护眼

1、像素间距 1.25mm；

2、像素组成：纯红+纯绿+纯蓝，每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成,像素点之间红绿蓝发光芯片复用。

3、采用RGB晶片全倒装技术，发光晶片单边尺寸≤90μm，COB封装，无引线，支持巨量转移技术

4、表面工艺：采用多层光学结构设计，提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光健康护眼；发光面光泽度≤10GU；墨色一致性E<0.5；色准E<0.9；有效抑制90%摩尔纹；

5、箱体采用完全前维护设计；

6、峰值功耗：≤280W/m²，平均功耗：≤130W/m²；具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能80%以上；

7、刷新率：≥3840Hz；换帧频率：50Hz&60Hz；

8、寿命典型值：≥10万小时，平均无故障时间：≥10万小时；

9、LED显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果，具备高黑场墨色一致性关键工艺技术；

10、LED显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性，具备相应关键技术，技术同时可减少像素间的光串扰问题；

11、LED显示屏具有多层镀膜工艺以提升产品的防护性能及产品显示效果；

12、从LED显示屏观看效果和后期运维成本方面综合考虑，LED显示屏采用芯片级封装LED结构技术，能够有效增强对比度，降低发热量。