全倒装COB显示屏是一种新型的LED封装工艺，主要面向的是小间距LED显示屏规格，解决了传统LED无法进一步降低点间距的难点，并且防护性能更好，大大降低了坏点率。
相比于传统的SMD封装和正装COB封装，COB倒装技术指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，不再需要支架及回流焊，用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。相对于正装COB封装，倒装COB结构更加简单，LED散热更佳，稳定性高。
我司提供12款倒装COB显示屏，分别是点间距为1.56mm、1.25mm、1.23mm、1.26mm、1.27mm、0.953mm、0.95mm、0.9375mm、0.925mm、0.78125mm、0.77mm、0.625mm，Mini&MicroCOB推出的主要目的，就是缩小LED的点间距，从而使得在LED显示屏的显示效果中，分辨率更高画面更加清晰，同时稳定性更好。
COB显示屏采用压铸铝箱体式设计，箱体尺寸600*337.5mm、592*333mm、608*342mm三种，支持前后维护设计，安装方便，更加高效利用空间，方便售后。
采用共阴技术，节能性好，功耗更低，长时间运行更加节约能耗，同时屏幕表面体温度低。
表面采用哑光面设计，屏体墨色一致性高，无反光，视觉效果更好。
特殊的COB封装工艺大大加强了它的防护性能，具有防水、防潮、防磕碰、防氧化、防静电、防震动、防蓝光等特点。
COB显示屏还大大降低了后期的坏点率，有效保证了显示效果，减少了售后，对于一些高端的LED显示系统来说，COB倒装技术的品质得到了严格保障。
