在LED显示技术不断进取过程中，原有的SMD封装工艺面临着“天花板”效应，产品间距下探至P1.0以下（微间距）时，单位内的灯珠数量开始成倍增长，传统的贴装工艺再难以满足当前需求，也意味着以SMD为主流的封装工艺在全新的显示屏产品中逐渐走向式微，*为明显的一个例子便是2019年的ISE展上，LED显示行业内已经没有展出任何关于SMD 1010以下的灯珠了。

针对于此，LED显示行业注意到原有的COB封装工艺，因具有可靠性、稳定性的特点，将其引入到LED显示屏行业内，弥补LED显示屏在P1.0以下间距的不足，然而，现实的是，COB封装工艺推出以来，一直处于尴尬不已的位置，没能获得业界同仁们的广泛认可，*为主要的原因是COB属于“颠覆性”工艺技术，与原有的机台设备不兼容，生产良率较低，无法大规模量产，从而使得整个COB模组成本居高不下，一般只有政府或高价值项目才会应用，有数据显示，截止2018年，COB显示产品的市占率仅在2.4%之间。

而近年来，随着5G/8K超高清显示技术的兴起，以及近期Mini背光产品的大热，有关微间距产品的好消息不断传来，倒装COB优势明显，但距离广泛应有仍有一段距离，有些企业抱着“观望”的态度，其主要原因在于倒装COB属于“颠覆性”工艺，如果广泛地应用倒装COB技术，就意味着原有的LED厂商抛弃以往的机台设备，另起炉灶，重新打造出一条生态链，这对于原有的LED厂商来说是一个非常“难受”的选择，此外成本也是一个重点考量因素.

当前Micro LED技术受限于巨量转移技术，没能大规模量产，而微间距产品作为Micro LED的前沿站，一直备受人们关注，倒装COB更是将LED显示屏引入了集成封装时代，其发展必将为发展Micro LED技术积累相关经验，因此，业界认为倒装COB的成功是必然的，必将推动下一代显示技术发展。