附件7
全倒装COB-LED显示屏
参数性质 | 序号 | 技术参数与性能指标 |
★ | 1 | 全彩LED显示屏(COB工艺,低功耗) |
★ | 2 | 规格:8.4m*3.375m |
★ | 3 | 像素点间距(mm) :≤0.9375 |
▲ | 4 | 整屏分辨率 (W×H) :≥8960×3600 |
▲ | 5 | 防护等级:≥IP65 |
★ | 6 | 封装工艺:1R1G1B倒装COB |
7 | 箱体尺寸:(mm):600×337.5 |
1 COB封装技术
COB:是Chip On Board的缩写。意思是: 板上芯片封装技术;即将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说,就是把发光芯片直接贴装在PCB板上,不需要支架和焊脚。与传统的SMD做法相比,COB封装省略LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程。
2. 全倒装COB封装技术
COB封装技术分为正装和全倒装,Zui大区别在于COB全倒装技术取消了LED发光芯片连接线,采用芯片全倒置封装结构。全倒装COB显示屏在正装工艺超微间距、防护能力强、高显色、面光源发光基础上进一步提升了可靠性,让封装层更轻薄、热阻更小,同时有效提高光品质,显示更精密。由于工艺的门槛高,目前市面上采用COB产品绝大部分是C0B正装技术产品。