1.像素点间距 ：1.25mm 。2.封装工 艺 ：采用全倒装芯片COB封装 (集成 三合一 )技术 ，无回流焊 ，无裸露焊 脚焊点 ，无二次灌封 ，表面无覆 膜。3.尺寸要求 ：箱体单元采用标 准16:9显示比例 ，整屏 宽 ：6m ， 高 ：2.025m。根据现场环 境及装修尺寸要求 ，投标显示屏 宽、高净尺寸 ±误差 ≤0.05米。 4.亮色均匀性 ≥99 ％ 。5.刷新率 / 换 帧频率 ： ≥3840Hz/60Hz 。6.水平视 角 ≥178 ° ，垂直视 角 ≥178 ° 。7.LED显示屏应采用高 精度结构设计 ，箱体模组平整 度 ≤0.05mm ，单元板平整 度 ≤0.01mm 。8.色温1000-15000K 可 调 ，调节步长100K ，色温值可自定 义 ,色温值 为6000K 时 ，100、75% 、50% 、25% 四 档电平白场调节色温误 差≤100K。9.LED显示屏在全红场、 全绿场、全蓝场、全黑场时无失控 点。10.静态对比度 ≥100000:1 ， 动 态对比度 ≥10000000:1 。11.LED 显 示屏应具备环保健康与低辐射的性 能，EMC等级测试达到民用产品的辐 射标准 B 级(CLASSB) 。12.LED显示屏 正面、外壳应符合GB/T4208-2017 应 具有IP66等级或以上防尘、防水能 力。13.LED显示屏具备无风扇设 计，主动散热功能，模组电源与箱 体间采用高导热系数的导热硅胶 垫，有效的将电源热量导出到箱体 外壳，显示屏连续工作时表面温 度35℃，无噪音。14.功耗：峰值功 耗≤560W/㎡，平均功 耗≤187W/㎡。15.LED显示屏模组为 磁吸安装，前维护/后维护设计，模 组、电源、接收卡可全部正面维护 更换，无需后维护空间；模块、线 材、电源、卡支持全部热插拔功 能。16.LED显示屏支持出厂前逐点 一致化校正和现场逐点一致化校正, 具备一键调节亮、暗线功 能。17.LED显示屏铭牌上面需附带 工信部颁发的HDR3.0防伪标 识。18.LED的视网膜蓝光危害幅度 不大于7.0×10-1W/㎡/sr，达到无 危害要求，近紫外危害幅度达到无 危害要求。19.LED显示屏需支持显 示更多的动态范围，色彩显示更鲜 艳，图像细节更丰富，EOTF曲线拟 合度应在0.7-1.3范围内，色域覆盖 率≥80%。20.LED显示屏需具有更好 是色彩还原能力，要求红、绿、蓝 色坐标偏差juéduì值≤0.1，白色色坐 标偏差juéduì值 ≤0.01 ，各色块色坐 标偏差juéduì值 ≤0.3 。