COB，是英文Chips on Board的缩写。该技术zuì早发源于上世纪60年代，是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升zuì终产品稳定性的“电气设计”。简单讲，COB封装的结构就是，将zuì原始的、裸露的芯片或者电子元件，直接贴焊在电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。因为裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。
1、具有超高可靠性
COB技术省去SMD发光管封装过程、分光分色、编带、贴片等工艺流程，缩短工艺路径，提高产品生产过程的可靠性。COB产品面板整体灌封，具有抗潮、防撞，防护等级达到IP65，没有引脚裸露，防静电击穿，提高显示屏可靠性与稳定性的问题。
2、COB封装的晶体焊接使用包括热压焊、超声焊、金丝焊等在内的“低温焊接工艺”
其好处便是半导体LED晶体颗粒，不用禁受240度以上的高温考验。当表贴工艺出现死灯，需要修复的时候，还会发生“二次高温回流焊”。COB工艺则彻底杜绝了这一点。这也是COB工艺坏点率仅为表贴产品十分之一的关键所在。
3、提供更好的散热平台
封装结构所形成的非晶体面积，均可覆盖黑色吸光材料。这使得COB封装产品在对比度效果上更为出色，改善常规小间距LED屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。
4、真正全密封的结构
包括PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等都实现了全面密封。密封结构带来的好处显而易见——例如，防潮、抗磕碰、防止污染损伤、器件表面更易于清理等。
5、COB封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性
封装结构所形成的非晶体面积，均可覆盖黑色吸光材料。这使得COB封装产品在对比度效果上更为出色，改善常规小间距LED屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。
6、COB封装适用于在像素间距较小的产品上
COB技术路线不受SMD发光管封装物理尺寸、支架、引线限制，可以突破SMD间距极限，实现更高像素密度，具备更灵活的点间距设计。
7、COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换
无像素颗粒感；对像素中心亮度能够做到有效控制，降低光强辐射，抑制莫尔纹、眩光及刺目对视网膜的伤害，适合近距离、长时间观看，不易产生视觉疲劳，适合近屏观看。
