COB正装 VS COB倒装
得益于小间距LED的发展，COB、IMD、SMD等技术在这几年得到了繁荣发展，并一步步走向世界的前列。 特别是COB技术更是分化出正装与倒装之列，且芯片尺寸进一步微型化，并且认为倒装COB是显示的未来！
正装COB 倒装COB
小间距LED显示屏一直为国内外显示企业的主要研发目标， 随着5G时代的到来，市场对超高清4K8K的大尺寸
COB技术虽成功引领了新一代高清LED显示的开发革命， vs 显示应用有迫切的需求，LED向微小间距显示发展
但由于工艺技术的限制，正装COB的发光角度与打线距离， 已是必然趋势。COB技术凭借性能优势持续升温该
从技术路线上就局限了产品的性能发展。 技术发展对行业市场格局的影响也已经成为业内关
注的焦点。而倒装COB的诞生又将COB技术提升 到 了一个新的高度。
COB倒装技术优势
★1.倒装COB不但省掉焊线环节，简化生产流程，又有效的解决了焊线虚焊、断线不良问题，正装芯片金属迁移问题，可靠性大幅提升。
★2.芯片级封装，无需打线的物理空间，可以实现更高密度。
★3.有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。
★4.倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，可呈现更黑的黑场、更高的亮度和更高的对比度。发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，近距离体验效果更佳。
倒装COB在正装COB的基础上，所具备的优势
倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上
进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。
全倒装COB有着节能高清IP65防护性外还有：
★ 1.超高可靠性
封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000：1超高对比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美。首创逐点一致化校正技术，可实现精准采集和亮色度校正功能，均匀度98%以上。
★2.大尺寸 宽视域
2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接，适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性，大视角下不偏色，可达到近180度的观看效果。
★3.超高密度 更小点间距
倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的。
★4.节能舒适 近屏体验佳
全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低50%。独特散热技术，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃，更适用于近屏体验的应用场景。★简化工艺 显示更佳
倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。
航显光电全倒装COB 1R 1G 1B集成封装(Mini LED 芯片)，目前有点间距：P0.7，P0.9，P1.2，P1.5，P1.8，刷新率：3840-7680HZ可选，60-240HZ换帧频率可选，5种箱体尺寸可选(W*H*Dmm)：
600mmX337.5mmX29mm，（W*H*D）
592mmX333mmX45.6mm, （W*H*D）
608mmX342mmX52mm, （W*H*D）
610mmX343mmX32.4mm, （W*H*D）
500mmX500mmX89.8mm， （W*H*D）
深圳市航显光电科技有限公司全倒装COB-LED产品趋势，项目可控，价格优势，欢迎来电咨询洽谈。
