1.LED 像素点间距≤1.25mm，像素密度≥640000 点/㎡

2. 封装方式为 COB，RGB 全倒装；

3. 有效显示尺寸≥6.6×4.3875m，分辨率≥5280× 3510；

4. 压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度满足 安装环境要求；

5. 维护方式：完全前维护；

6. 峰值功耗：≤ 320 W/㎡ (600 nits)；

7. 平均功耗：≤ 106 W/㎡ (600 nits)；

8. 色温 3000K-10000K 可调，水平、垂直视角 160°， 亮度均匀性≥97%，色度均匀性±0.003Cx,Cy 之内， 刷新率：3840Hz；

9. 发光芯片表面无缝合线和焊点，发光效率≥90%，发 光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象。