1、COB技术介绍

ChipOnBoard发光芯片集成在基板上封装，即将发光芯片用导电或非导电材料粘附在PCB 上，并进行引线键合实现电气连接，并用封装胶把芯片等材料全部包封。

2、SMD和COB技术对比

1.可靠性：COB技术无支架，减少SMT回流焊环节，无虚焊风险

2.防水防尘；COB整体覆胶，气密性优良

3.防磕碰：COB整体覆胶，可耐受撞击力是SMD产品至少5倍以上

4.像素距离；SMD再1.0间距一下量产困难，进入MINILED甚至Mirco-LED领域只能选择COB封装；

5.制程工艺：COB无支架从而减少SMT环节，减少生产工艺流程；

6.灯面清洁：SMD颗粒不防水防潮不防磕碰，不能清洁，COB为表面平整且防磕碰，防水防潮，可以清洗清洁；

7.散热：SMD器件主要传导散热，散热路径小散热不好，COB把芯片直接固定在PCB上，传导散热面积大，散热 好；

8.表面一致性：SMD颗粒胶体表面一致性差，COB表面平整一致性好；

9.对比度：SMD颗粒颜色一致性差，显示对比度低，COB表面颜色一致性好，显示对比度高；

10.可视角：SMD器件受封装支架影响发光角度变小影响视角，COB为面光源形式，视角可以做到近180°。

3、COB封装分类

倒装COB LED发光芯片电极直接和PCB结合

倒装COB LED发光芯片电极直接和PCB结合

正装COB LED发光芯片电极靠金属线与PCB结合

1、生产方式及效率：正装需焊线，只能逐颗贴片焊接，效率极低，倒装方式采用巨量转移，大大提高生产效率。

2、可靠性；正装因为有导线焊接过程，且一个像素至少5根导线， 10多个触点，可靠性降低，倒装无导线电极直接焊接在PCB上，焊点减少且焊接方式改变，可靠性大大提高。

3、像素距离：正装适用MINILED（100um）及以上间距，倒装适用 Mirco-LED（50um）及以上间距；

4、制程工艺：正装COB生产流程复杂，固晶、焊线、清洗过程多，倒装工艺简洁。

5、散热：正装通过导线与PCB连接，热阻大散热较慢，倒转芯片电极直接与PCB连接，热阻小，散热快。

6、寿命：正装因散热、发光效率等问题会影响LED芯片寿命，倒装方式芯片寿命会更高。

7、成本：正装COB增加导线及打线过程等，成本高；倒装COB节约材料且生产效率高，成本低。

正装COB

倒装COB