1.点间距 ≤1.25mm； 所投 LED 屏幕面积 ：宽≥4.2 米，高≥2.3625 米，面积≥9.92 平方米；整屏分辨率不小于 3360 列×1890行

2.封装方式：采用 COB 封装方式，倒装封装，无引线；显示屏箱体要求：宽高比 16：9；

3.箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；

4.支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接；提升传输稳定性、现场维护效率；

5.采用网线传导加扰技术，使用时无需配置，接上电源后即可实现各端口的网线传导加扰，防止传输信息的失泄密及防止劫持相关设备

6.所投 LED 显示屏箱体抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa，硬度＞80HBS；抗拉力测试数值＞4800N/㎡，抗压力测试数值＞49000N/㎡；