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显示屏采用无金线倒装COB技术,即“发光晶元直接在板封装”
发布时间: 2024-01-10 14:43 更新时间: 2024-05-03 08:07

▲1、显示屏采用无金线倒装COB技术,即“发光晶元直接在板封装”。 

▲2、LED发光二极管:COB 3 in 1。 

▲3、像素间距:≤1.25mm。 

△4、像素密度:≥640000dots/m²; 

△5、灰度等级16bit, 整屏zui大亮度≥600cd/m²; 

△6、对比度≥9000:1,屏体色温支持不小于3000-10000K范围可调; 

△7、水平、垂直视角≥160°,亮度均匀性≥97%; 

△8、刷新率:≥1920Hz,换帧频率≥60 Hz; 

9、整屏平整度≤0.1mm/m²,内部360°全方位散热设计,散热无死角; 

10、模组表面无覆膜; 

11、箱体与箱体间卡扣安装,无需外部工具; 

△12、显示单元具备3C认证证书; 

13、箱体与模组间采用分离式设计,完全前维护;箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板都可前安装前拆卸;

14、驱动方式为恒流驱动; 

15、画面清晰完整,色彩角度完美显示; 

16、支持7*24小时无间断工作; 

△17、支持任意方向、任意尺寸、任意造型拼接,画面均匀一致,无黑线,实现真正无缝拼接; 

18、曲面1°(12.6米共计20°,具体根据现场尺寸和业主需求确定); 

19、长12.6米,高2.3625米,上下包边各5cm,底座高度43cm(具体根据现场尺寸和业主需求确定)。


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