1、显示尺寸要求:宽度≥21.6m,高度:≥7.0875m;
2、像素点间距≤1.25mm,像素密度≥640000dot/m²;
3、亮度≥600cd/㎡;色温:3200-9300K调节;对比度:15000:1;
4、可视角:水平视角≥160°垂直视角≥160°;
5、刷新率:≥3840 Hz;
6、标准16:9箱体,尺寸为600mm×337.5mm,分辨率480*270;
7、模组结构:灯驱合一;模组维护方式:前维护;
8、封装方式:COB全倒装封装,即RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线,发光晶片单边尺寸需≤100μm,采用巨量转移固晶工艺;
9、为保证整屏拼接和显示效果,支持屏体拼缝亮线、暗线校正;
10、箱体采用压铸铝合金材质,采用一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇、防尘、静音设计;
LED显示屏需采用超低功耗节能设计,要求峰值功耗≤330W/㎡,平均功耗≤160W/㎡;
11、LED产品墨色一致性较好,无马赛克、偏色、色彩不均匀等现象;
12、LED产品的模组与主板采用硬连接、板对板设计,无排线,采用浮动式接插件,且接插件需采用镀金工艺,提升稳定性;
13、LED产品具备高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化,板内无线连接;
14、LED产品不接受以虚拟像素组成的显示方式;
15、含大屏幕控制管理软件,并提供终生产品软件升级及维护服务。