1、屏体表面覆纳米膜:防潮,可触摸屏,防水防静电;2. 点间距:≤1.53mm,像素组成:1R1G1B 三合一SMD表贴;3. zui大亮度:0 -1500 cd / m可调,具有蓝光抑制功能;4. 平整度达到C级标准,P≤0.05mm,且支持6轴向精密微调;像素中心距相对偏差达到C级标准,JX<0.5%;垂直及水平相对偏差均达到C级标准;5. 外壳防护等级:达到C级标准,F≥IP6 X;通过湿热负载、恒定湿热测试,测试标准为GB/T 2423 .3;6. 具有随环境照度的变化而自动亮度调整的亮度调整功能,支持手动、自动亮度调整、程控2 5 6级调节(0 - 100 %可调),跟随亮度调整,不出现明显的灰度损失现象;7. 支持单点(逐点)亮度校正,支持出厂校正及现场校正;8. zui高对比度:25000:1,色温:600K-25000K可调,水平视角170度、垂直视角170度,亮度均匀性:99.5%;色域:≥110%NTSC;9. 换帧频率:50&60Hz,且支持120Hz等3D显示技术,刷新频率:≥3840Hz;10. 峰值功耗:300w/m2,平均功耗:100w/m2;11. 样品在标准工作环境下使用配套材 料点亮,样品在亮度300~330 (cd/m2) 时点亮所需的功率应<15W;12. 低亮度高灰度,支持PWM灰阶控制技术提升低灰视觉效果;支持通过软件实现不同亮度情况下,灰度8-16bit任意设置0-100亮度时,8-16bits任意灰度设置;亮度100灰度等级16bit;亮度80%灰度等级16bit;亮度60%灰度等级16bit;亮度20%灰度等级15bit;彩色信号处理深度≥16bit;13. 支持模组级DC供电方式(48V DC-60V DC),有保护接地端子,接地电阻不大于0.05Ω,对地漏电流不超过0.5m A/m2(有效值),静电放电抗扰度测式符合GB/T 17618-2015,空气放电8 k V,接触放电4 k V;14. 正常使用时在达到热平衡后,屏体结构的金属部分的温升不超过升15 K,绝缘材料的温升18K;15. 通过盐雾测试:按盐雾试验相关规定进行试验,在盐溶度P H值7 + / - 0 .5,浓度5% NaCL 、温度35 + / - 1 度的条件,连续进行7 2 h 喷雾试验结束,显示屏表面无锈蚀,性能完好,正常工作测试等级10级;16. 通过光生物安全及蓝光危害测试,满足蓝光视网膜危害等级检测要求,符合肉眼观看标准;17. 蓝光危害辐照度,0.093W/㎡.sr.nm,产品达到RG0无风险级别;18. 具备加密功能,支持加密输出,避免信号恶意切断及输入;19. 模块表面采用电喷技术,无塑胶类结构件,墨色一致,散热好;20. 支持电源备份( 支持N+1 冗余备份或双电源备份),支持信号备份(支持发送卡和接收卡双备份);21. 单元箱体非金属材料通过GB8624-2012检测依据燃烧测试,材料燃烧性能等级达到B1级;单元箱体非金属材料需符合GB8624-2012检测依据燃烧测试,燃烧增长速率指数≤120W/s,火焰横向蔓延长度<试样边缘,600s内的总放热量(TSP600s)≤7.5MJ,符合对难燃材料B1级材料的技术要求;22. 支持数据存储功能,支持模块级亮度色度校正数据的存储及回读动能;23. 支持图像增强技术,采用先进的γ校正技术,可通过调整 γ曲线提升图像清晰度、对比度、饱和度、色度和流畅度等视觉效果,支持γ校正,支持γ校正曲线≥20条,支持消除摩尔纹功能;24. 具备节能功能,当样品与亮度相同的常规款产品在相同环境下点亮时,样品点亮所需的功率应为普通常规产品的50%~60%;25. 兼容多种箱体尺寸拼接,如640mm×480mm、640mm×640mm、480mm×480mm、960mm×480mm、960mm×640mm等;26. 反光率:<3%,光衰率:工作三年光衰减<20%;27. 支持抗强光干扰,可抵抗太阳光等强光干扰,照度在95K Lux能正常观看;具备智能光感护眼功能:显示単元可自动识别环境光强弱,根据环境光变化调节屏幕亮度;
- 屏体表面覆纳米膜:防潮、可触摸、防水、防静电 2024-11-24
- LED显示屏控制方式:计算机控制,逐点一一对应,视频同步,实时显示亮度调节256级 2024-11-24
- LED小间距显示屏使用品牌灯珠,高刷芯片,显示效果更好 2024-11-24
- 模组与主板采用浮动接插件对插接口设计,接插件镀金≥45μ厚度 2024-11-24
- 高精度压铸铝合金材质,一体成型(框架、背板、后盖)整体压铸成型 2024-11-24
- COB显示屏超薄显示单元设计可以更加灵活地安装在各种位置,并更好地融⼊现有空间 2024-11-24
- 出众的图像品质凭借零视觉失真、低延迟和完美同步,⽆论是会议室、⼤厅还是控制室 2024-11-24
- 封装方式为COB,RGB全倒装,具备取晶-固晶算法;具备芯片级混BIN算法,同一批次产品无色差。 2024-11-24
- LED显示屏通过信息系统安全运维服务能力三级(含以上)认证,采用COB全倒装封装技术 2024-11-24
- COB全倒装,晶圆倒置,显示屏表面光滑平 整,不存在像素独立、二次灌胶 2024-11-24
- 采用COB封装方式,倒装封装,无引线,屏体带有智能(黑屏)节电功能 2024-11-24
- 微米级倒装芯片单边≤100µm,无键合引线,具备防撞、耐磨、耐冲击特点,碳中和承诺示范单位 2024-11-24
- 支持平台场景和设备场景,并支持场景排序与分组,支持场景缩略图显示场景布局与画面, 2024-11-24
- 具备高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化,COB全倒装封装,即RGB晶片全倒装技术 2024-11-24
- 采用LED直显技术,全倒装COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺; 显示像素间距<0.9mm 2024-11-24
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