1）COB封装的全彩显示屏；

2）采用表面平面封装，无点状、面状及凸点造型，树脂一次性整体灌封，无像素独立、二次灌封，墨色一致性∆E＜0.5；

3）采用RGB晶圆全部倒置，无键合线封装工艺；显示屏表面无覆膜，确保显示模组无翘边；表面非喷涂工艺，确保表面碰撞或摩擦不脱落；

4）显示屏规格：像素点间距＜1.2mm，像素密度＞705453点/平方米，箱体平整度＜0.06mm，倒装COB封装，RGB均采用倒装发光芯片，无点状、面状及凸点造型，树脂一次性整体灌封，无像素独立、二次灌封，非喷涂工艺，表面碰撞或摩擦不脱，显示模组无翘边，透光率＞97%，墨色一致性∆E＜0.5；晶圆倒置，无键合线，无回流焊；

5、显示屏校正后亮度调节范围：0-800cd/㎡。应具有手控、自动、程控亮度调节功能。 确保工作环境安静并有利于工作正常进行，显示屏产品工作时应能保持低噪状态。按GB/T18313-2001《声学信息技术设备和通信设备空气噪声的测量》屏体球面半径1米内，整屏噪声≤5db。

6.白平衡亮度0-1200cd/㎡，静态对比度：≥10000：1，动态对比度≥400000：1；色域覆盖率：≥120% NTSC，亮度均匀性≥99%，色度均匀性±0.001，水平/垂直视角0-175°；

7.驱动方式：恒流驱动，shua新率：≥3840Hz，支持30/50/60/120/240Hz等多种换帧频率显示格式，灰度等级8-22bit任意设置；

8.电源功率因数≥98%；峰值功耗≤500W/㎡，平均功耗：≤150W/㎡，休眠模式带黑屏功耗≤30W/㎡，电磁兼容测试：符合Class-B级，显示屏幕可达1级能效；

9.显示屏表面升温通过“SJ/T 11141《发光二极管(LED)显示屏通用规范》”LED显示屏正常使用在达到热平衡后，屏体结构的金属部分的温升应不超过45K，绝缘材料的温升不超过70K；

10.显示屏制造商需具备LED显示控制技术

11.显示屏具备多机位采集及校正方法和亮度校正后的均匀性修复方法

12.为保证信息安全、产品质量及避免技术产权纠纷，本项目LED显示单元板及显示屏整机为原厂自主生产的产品，LED显示屏制造商应掌握“倒装COB封装”相关的核心技术，拥有自主的生产厂房及生产线，具备成熟的生产工艺，不接受OEM或ODM代工生产的产品。（①投标时提供显示屏制造商掌握“COB封装”及“倒装工艺”相关技术的证明文件，并提供该证明文件的官网截图和查询方法；②投标时提供显示屏制造商购买RGB芯片的采购合同和发piao复印件佐证并加盖投标人公章，合同采购金额≥500万元；③投标时提供显示屏制造商生产厂房及生产线证明文件加盖投标人公章）；

14.显示屏制造商为中国国家强制性产品认证工厂审查结论为A类，。

15、所投产品为纯国产、技术自主可控，核心原材料、元器件全产业链国产可控（提供相关证明材料）

16、显示屏制造商具备单项目总面积超过200平方米的COB显示屏交付案例。提供合同复印件发piao复印件并盖制造商公章的，提供得2分。无法提供或者证明材料不够完整的，不得分；具备单屏面积达到100平方米的COB显示屏交付案例。提供合同复印件及发piao复印件并盖制造商公章的，每提供1个得1分，Zui多3分。无法提供或者证明材料不够完整的，不得分。

17.为保证所投产品的功能性能与实际交付产品保持一致且满足招标要求，中标公示期内采购人可要求提供该设备查验，查验不合格将作为虚假应标处理。