1.像素点间距≤1.25mm;整屏宽:≥4.28m,高:≥2.105m,整屏面积≥9㎡;采用COB全倒装技术;色度均匀性x≤0.0009,y≤0.0009;刷新率≥3840Hz;静态对比度≥100000:1;具备6轴拼缝微调节机构,平整度≤0.02mm,缝≤0.02mm;屏体正面反光率≤1%;
2.显示屏电磁兼容性能应符合GB/T 17626.2-2018标准等级3判据B的要求,静电放电抗扰度符合B级要求;
3.采用全压铸铝箱体,共阴恒流驱动;
4.显示屏正面、外壳应符合GB/T4208-2017应具有IP66等级或以上防尘、防水能力;
5.COB显示单元必须满足低亮高灰的要求,在不大于700cd/㎡亮度条件下,信号处理深度要求不低于12Bit;
6.自然散热,无风扇设计,噪声测试通过GB/T 18313-2001idt ISO 7779:1999(E)标准,噪声声压级小于18dB(A)(距离屏幕中心1米处);
7.LED的视网膜蓝光危害幅度不大于7.0×10-1W/㎡/sr,达到无危害要求,近紫外危害幅度达到无危害要求;
8.LED大屏必须是全倒装COB封装工艺;
9.LED显示屏需支持更高的亮度对比度调节范围,峰值亮度≥1300cd/㎡;黑色亮度≤0.0005cd/㎡;支持显示更多的动态范围,EOTF曲线拟合度应在0.7-1.3范围内,色域覆盖率≥80%;色彩还原能力要求红、绿、蓝色坐标偏差juedui值≤0.1,白色色坐标偏差juedui值≤0.01,各色块色坐标偏差juedui值≤0.3 ,色域重合度需≥81%;
10.LED显示屏需具有youxiu的色彩显示能力通过 了DR3.0显示认证技术规 范;11.LED屏通过中国环境标 志(II型)产品;12.LED显示屏蓝光加权辐射值属于不造成视网膜蓝光危害(RGO)即无危害类。
- 模组背面采用全封闭式金属底壳设计;箱体内zui小单元板间拼缝数量≤10条 2024-11-21
- 屏体可支持人体检测,检测屏体前有人时,正常显示。检测屏体前无人时,屏体低亮显示或黑屏节能 2024-11-21
- R/G/B晶片全部为倒装,将LED裸芯片固定在基板上,然后实现其电气连接的半导体封装工艺 2024-11-21
- KVM分布式管理坐席,KVM操作功能,并支持一人多机、一机多屏、人机分离等坐席应用场景 2024-11-21
- COB箱体单元采用标准16:9设计,全彩LED显示屏RGB采用COB集成封装,采用全倒装工艺 2024-11-21
- 分布式坐席管理满足信号互联互通应用,支持USB鼠标、键盘,实现一台终端控制所有输入节点的KVM 2024-11-21
- 屏幕具备 UI 菜单,支持遥控器调节亮度、色温、信号、场景调用等 2024-11-21
- 亮度要求≥600cd/平方米,测试项中体现《SJ/T 11281-2017》条款5.2.1测试标准 2024-11-21
- COB显示屏色温:2000K-10000K 可调;调节步长100K,并可自定义色温值 2024-11-21
- COB显示屏工作稳定可靠,抗干扰能力强,屏体寿命长,能连续工作24小时以上 2024-11-21
- 独特的面板处理技术(可选哑光、镜面),有效降低眩光及刺目感,显示柔和,观看时无像素颗粒感 2024-11-21
- 系统稳定抗干扰:8 层 PCB 板结构设计,同时采用 35u镀金接插件 2024-11-21
- 水平夹角45度方向不少于150N推力,施加于LED像素模块,像素点不破碎或脱落 2024-11-21
- 符合 GB/T 4208-2017 标准,防尘满足 IP6X,防水满足 IPX 2024-11-21
- LED显示屏维护方式:电源、模组、接收卡,HUB卡全前维护,单模块可拆卸,支持热插拔 2024-11-21
联系方式
- 电 话:0755-2088888
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