1.COB封装工艺。

2.显示屏物理像素点间距:≤1.26mm。

3.规模：12（行）×40（列），0.5°弧度。

4.全屏面积：24320mm宽×4104mm≈ 99.81㎡。

5.COB全倒装，晶圆倒置，显示屏表面光滑平整，不存在像素独立、二次灌胶。

6.一体成型压铸铝合金材质，采用前维护式、压铸铝箱体结构。箱体和模组之间不得采用线缆连接，可以快速拆卸。

7.支持从50-1200cd/㎡无极调整。色温：2000K—13000K，无极可调整，色温误差值≤100K。色域≥125%NTSC。

8.屏前亮度：0-1000cd/㎡。对比度不低于20000：1。

9.显示屏支持直接喷洒消毒液并擦拭维护，包括：75%浓度酒精、84消毒液或其他含次氯酸钠成分的消毒液。

10.具备单模组数据存储、校正数据自动回读技术。

11.平均修复时间（MTTR）＜5分钟。

12.采用低压直流供电方式，供电电压≤48V（支持220V或380V供电）；采用通讯级开关电源，支持N+1冗余备份和热插拔。

13.换帧频率：50/60Hz。

14.产品通过严格的抗电强度试验，电源输入端与GND之间，加电1500Vac测试1min，无飞弧、无击穿；电源输入端与可触及的部件之间，加电3000Vac，测试1min，无飞弧、无击穿。

15.防尘防水等级：不低于IP65，产品阻燃级别不低于HB等级。

16.以水平夹角45°方向不少于150N推力，施加于LED像素模块，像素点不能破碎或脱落。

17.显示屏模组能够承受三次跌落试验而不损坏，跌落高度应当大于等于750mm。

18.为保证整个系统的稳定性、兼容性及售后等问题，投标方提供的LED显示单元、图像拼接控制系统、大屏幕控制管理软件须采用同一厂家产品。