1)采用点间距≤1.20mm,宽度≥4.88m,高度≥2.0m,显示物理分辨率≥4096×1728
2)LED 显示单元采用 RGB 集成三合一 COB 无引线倒装封装工艺,
3)LED 显示单元拼接处无亮暗线彩线等边缘效应;具有防潮湿、防盐雾、防碰撞、防静电、防尘等;支持现场快速维修。
4)LED 拼接屏采用一体化结构,内置处理器、控制器、接收卡、转换装置、电源控制等多种设备,整个 LED 拼接屏系统除交换机外无需任何外置处理器、解码器、LED 发送器即可实现信号接入、调度和管理
5)LED 显示单元全红场、全绿场、全蓝场、全黑场,像素失控率<1/1,000,000。
6)LED 显示单元屏幕色温在 1000 至 12000K 范围可调,色温为6500K 时,100、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K,且峰值对比度≥6000:1。
7)LED 显示单元显示芯片的灰阶处理功能应不低于 16bit,灰度等级可调,色域≥113%NTSC。
8)LED 显示单元亮度均匀性≥96%,色度均匀性∆X≤±0.005,∆Y≤±0.005。
9)LED 显示单元的扫描刷新频率≥3840Hz,换帧频率为50Hz&60Hz。
10)LED 显示单元模块内任意相邻像素之间屏幕平整度≤0.01mm,相邻模块之间屏幕平整度≤0.03mm,模块间拼接缝隙≤0.1mm。
11)LED 显示单元白平衡亮度≥900cd/㎡,发光点中心距偏差≤1%。
12)LED 显示单元具备逐点色度/亮度校正的功能,同时支持HDR 高动态范围图像技术,可以呈现图像更多亮暗部信息,色彩更丰富,层次更丰富。
13)LED 显示单元水平可视角≥160°垂直可视角≥160°。
14)LED 显示单元峰值功耗≤600W/㎡,平均功耗≤200W/㎡。
15)LED 显示单元防护等级 IP65。
16)LED 显示单元整屏表面平整,有防护图层,触摸无颗粒感,维护保养方便,可用清洁剂直接擦拭清洁消毒屏体表面,不会因为腐蚀造成死灯。
17)LED 显示屏支持信号任意分发、开窗无缝切换、运动图像无撕裂等系统功能。
18)LED 显示屏自带信号处理调度功能,可将输入系统的任意信号在整墙范围内任意位置、任意大小缩放、移动,支持多窗口叠加等日常信号控制应用。
19)LED 显示屏应内置飞行字幕功能,无需增加额外设备或软件,可在全墙任意区域显示固定字幕/滚动字幕。
- 显示屏垂直方向受力≥120N推力,受力面积≤φ100mm,外观无异常,可正常显示 2024-11-24
- 长时间没使用屏体,屏体可开启除湿功能,从10%到100亮度逐步显示,可排除LED灯内部湿气 2024-11-24
- 产品应采用全倒装工艺,R/G/B晶片全部为倒装,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接 2024-11-24
- COB工艺RGB全倒装(免打线工艺)封装技术;采用共阴节能技术、双电压自适应功能 2024-11-24
- COB显示屏箱体采用节能3.8V供电,搭配定制 3C电源,具备PFC电源,节能45%以上 2024-11-24
- 产品灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,达到低耗低温升效果 2024-11-24
- LED的视网膜蓝光危害幅度不大,达到无危害要求,近紫外危害幅度达到无危害要求 2024-11-24
- 模组背面采用全封闭式金属底壳设计;箱体内zui小单元板间拼缝数量≤10条 2024-11-24
- 屏体可支持人体检测,检测屏体前有人时,正常显示。检测屏体前无人时,屏体低亮显示或黑屏节能 2024-11-24
- R/G/B晶片全部为倒装,将LED裸芯片固定在基板上,然后实现其电气连接的半导体封装工艺 2024-11-24
- KVM分布式管理坐席,KVM操作功能,并支持一人多机、一机多屏、人机分离等坐席应用场景 2024-11-24
- COB箱体单元采用标准16:9设计,全彩LED显示屏RGB采用COB集成封装,采用全倒装工艺 2024-11-24
- 分布式坐席管理满足信号互联互通应用,支持USB鼠标、键盘,实现一台终端控制所有输入节点的KVM 2024-11-24
- 屏幕具备 UI 菜单,支持遥控器调节亮度、色温、信号、场景调用等 2024-11-24
- 亮度要求≥600cd/平方米,测试项中体现《SJ/T 11281-2017》条款5.2.1测试标准 2024-11-24
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