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模组浮动式接插件,模组和驱动板之间采用浮动式接插件,HUB 板一体化,提升传输稳定性,现场维护效率
发布时间: 2024-07-15 17:48 更新时间: 2024-11-21 08:07

1.物理间距:≤0.94mm;物理像素点密度≥1137777点/㎡;

2.整屏尺寸:宽≥8.4米,高≥2.3625米,整屏分辨率:宽≥:8960点,高≥2520点;

3.发光点中心距偏差≤0.8%;箱体间平整度/缝隙≤0.1mm;

4.亮度均匀性(校正后):≥99%;色度均匀性(校正后):±0.001Cx,Cy之内;色温20~20000可调;Zui大对比度:≥10000:1;

5.像素点失控(坏点)率:≤1/1000000;

6.可视角:水平视角≥175°,垂直视角≥175°;

7.显示屏亮度 550~600cd/㎡;刷新率≥3840Hz;

8.着火危险试验:整体、主板、模组、PCB板、面罩等符合GB/T5169.16-2017 标准测试,V-0级;

9.防护等级:整机防尘IP6X,防水IPX5,显示单元正面防护等级IP65;

10.晶片尺寸及精度:发光晶片单边尺寸≤90μm,晶片的波长误差值在±1nm之内,每颗发光晶片的亮度误差在10%以内;

11.峰值功耗:≤230W/㎡;平均功耗:≤100W/㎡;内置电源具备PFC功能,电源功率因数≥0.95;转换效率≥90%;

12.表面工艺:支持表面防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺;采用表面平面封装、无点状以及凸点,一次性整体灌胶,无像素独立、二次封装。

13.无反光设计:LED显示单元正面采用哑光处理,反光率≤1.5%;产品墨色一致性:ΔE<0.5BJY;

14.LED面板设计按共阴原理设计;

15.产品面光源设计,有效抑制90%摩尔纹;

16.产品支持单点亮度/色度校正;

17.单元比例:宽高比16:9;箱体厚度≤30mm,重量≤20KG/㎡;

18.显示屏经表面处理技术,超黑底色,哑面处理,提高屏体的黑色水平,增强屏体的对比度,同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹;

19.采用COB封装+RGB全倒装封装,晶片直接焊在PCB上,无焊线,散热好;

20.支持 Adobe RGB\REC709\120%NTSC\DCI-P3\120%DCI-P3\BT2020色域;

21.智能节电:具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能 80%以上;

22.智能模组设计:模组带自动校正功能,带flash IC 存储功能,支持掉电存储功能;具备故障自诊断及排查功能,可实现工作累积时间,温度检测,电源检测,温度监控;可实现远程监督控制,对可能发生的潜在故障记录日志,并向操作员发出警报信号;

23.具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温高湿、耐黄变、散热均匀等功能特点具有防潮,完全防尘,防腐蚀,防虫,防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗UV、抗雷击、抗冲击、抗挤碰等功能,具有电源过压、过流、断电保护、分步上电措施,具有实时监控温度、故障报警功能;

24.箱体测试功能:箱体带测试按键,可实现红、绿、蓝、白四种单色显示,横扫、竖扫测试画面;

25.箱体结构:箱体和后盖均为压铸铝材质,均为一致性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,防尘,静音设计;

26.支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化,板内无线连接;提升传输稳定性,现场维护效率;

27.连接方式:模组与HUB卡采用硬接口L设计,板对板设计,无排线,支持直接插拔,接插件锁金≥50µ 厚度;模组浮动式接插件,模组和驱动板之间采用浮动式接插件;

28.维护方式:完全前维护;

29.防脱落设计:模组与单元箱体间采用磁吸固定方式,磁吸固定点≥8个,大幅度增强安全系数;

30.箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节,且前后都支持 XYZ 轴调节,使屏体平整度和拼缝更趋向完美;

31.所投LED显示屏须通过CCC强制认证标准;

32.需通过CQC中国节能产品认证;


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