1、屏体尺寸:宽度:6.00 米,高度:2.70 米,分辨率 4800x(宽)*2160(高),净显示面积 16.20 平方米;
要求显示箱体尺寸:600mm*337.5mm;LED 显示屏箱体为压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,箱体内部无风扇,无孔,防尘,静音设计。
2、物理实像素点间距≤1.25mm; 像素密度:≥640000 点/㎡;物理实像素箱体分辨率≥480×270 dots;像素组成:纯红+纯绿+纯蓝,每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成,不接受像素点之间红绿蓝发光芯片复用(不接受虚拟像素及动态像素引擎)。采用RGB 晶片全倒装技术,发光晶片单边尺寸≤90μm,COB 封装,无引线,
3、高分子材料:灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,达到低耗低温升效果
4、表面工艺:采用多层光学结构设计,提升对比度,解决黑屏一致性问题,过滤蓝光健康护眼;发光面光泽度≤10GU;反光率≤1.5%;墨色一致性 E<0.5;色准 E<0.9;有效抑制 90%摩尔纹
5、箱体设计:超轻薄箱体设计,箱体厚度<40mm,箱体重量<20kg/㎡;箱体采用完全前维护设计;满足 JIS K 5400 和 GB/T230.1-2018 金属材料洛氏硬度试验第1 部分试的 HRC8 级;箱体抗拉强度>200Mpa,屈服强度>200Mpa,硬度>80HBS;抗拉力测试数值>4800N/㎡,抗压力测试数值>49000N/㎡
6、主板设计:支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化,板内无线连接;模组与 HUB 卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔
7、显示屏亮度支持≥600 cd/m²,色温 1000K~10000K(可调),水平/垂直视角≥175°/175°,支持单点亮度色度校正,发光点中心距偏差<1%,对比度≥10000:1,换帧频率≥60Hz,画面刷新率≥3840Hz;灰度等级 0~19bit 可调
8、箱体间平整度/缝隙:≤0.15mm;像素点失控率:≤1/1000000;亮度均匀性 ≥99%;色度均匀性:Cx,Cy± 0.001;
9.LED 显示屏能展现丰富的色域,NTSC 色域覆盖率应≥120% ;具有不低于 22bit 的处理深度;视觉健康舒适度符合 CSAO35.2-2017 VICO 指数 1 级要求;
10、LED 显示屏经济节能,要求峰值功耗:≤350W/m²,平均功耗:≤130W/m²;具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能 80%以上;
11、LED 显示屏温升低,要求环境温度在 25℃时,屏体在 600nits 白屏状态下,运行3 小时,屏体表面温升≤20℃;LED 显示屏正常使用达到热平衡后,屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤20℃;
12、防火要求:所投产品符合 BS476 标准 Class 2 等级;UL94 标准 V-0 级;GBT5169.16-2017 标准 V-0 级;符合 GB4943.1-2022 阻燃等级:HB 级;
13、产品符合 GBT20145-2006 灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准及GBT20145-2006 灯和灯系统蓝光危害无危害测试要求;视网膜蓝光危害 LB∶≤1W/(m2·sr);
14、LED 显示屏防护等级达到 IP65 级别,防霉符合 GBT2423.16-2017 测试要求 0 级;防腐蚀符合 GB/T 6461-2002 测试要求 10 级 15、支持 7*24 小时无间断工作,使用寿命≥150,000 小时;MTBF 平均失效间隔时间≥150,000 小时;平均修复时间 MTTR ≤ 3 分钟;
16、LED 显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果,要求具备高黑场墨色一致性关键工艺技术;
17、LED 显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性,要求具备相应关键技术,该技术同时可减少像素间的光串扰问题;
18、LED 显示屏具有多层镀膜工艺以提升产品的防护性能及产品显示效果;
19、从 LED 显示屏观看效果和后期运维成本方面综合考虑,要求投标 LED 显示屏采用芯片级封装 LED 结构技术,能够有效增强对比度,降低发热量。
- 模块级校正,带 flash芯片,自动Gamma技术矫正;平均修复时间MTTR≤5分钟 2025-02-03
- COB显示屏采用RGB 芯片全倒装技术,发光晶片单边尺寸≤100μm,无引线,支持巨量转移技术; 2025-02-03
- 数字化网络传输技术,支持光纤接口或者 HDCP协议的接口,实现 5G 带载带宽传输 2025-02-03
- 三合一驱动板带测试按键,可实现红、绿、蓝、白四种单色显示, 横扫、竖扫、斜扫等方式扫描 2025-02-03
- 支持 16 个 2K 图层或 4 个 4K 图层,图层支持跨接口输出,且跨接口不 减图层数 2025-02-03
- 倒装 LED 晶片采用电极 Pad 导热散热面积大、LED 晶片结温低,电极四周绝缘包覆层厚 2025-02-03
- COB显示屏具备防尘防水防盐雾防反光防静电耐高温高湿耐黄变散热均匀等功能 2025-02-03
- COB处理器采用Zui新的拼接器+发送卡模式,二者高度集成,系统互联架构简单,可支持3D,HDR模式显示 2025-02-03
- 搭载superview画质处理技术,画面可无极缩放,包括点对点模式、全屏缩放、自定义缩放。 2025-02-03
- COB的封装技术还面临一些挑战,这些挑战,也在企业的不断努力之中逐步完善 2025-02-03
- 全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用 2025-02-03
- 根据指挥大厅布局与观众视距为保证显示系统建设的先进性与实用性,采用P1.2小间距LED无缝拼接方案 2025-02-03
- 输入输出接口分辨率可自定义为非标准分辨率;支持在线修改 EDID,无需第三方工具 2025-02-03
- COB大屏显示系统需具备状态监测功能,实时监测显示屏体运行状态,具备故障自动诊断及排查功能 2025-02-03
- COB显示屏在室内环境需要采用自然散热,无风扇设计,噪音平均声压级≤1.4dB 2025-02-03
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