1.面积:长度≥9.6米,高度≥2.025米,由于现场施工环境限制,长度和高度不能偏离限定尺寸的±2%;
2.像素间距≤1.25mm;
3.全倒装集成三合一COB封装
4.箱体比例为16:9,平整度≤0.1mm,单元拼接间隙≤0.1mm,显示单元平整度偏差≤0.05mm,相邻像素之间平整度≤0.05mm,相邻模块之间平整度≤0.05mm;
5.Zui大对比度≥8000:1;色温:2000-10000K可调,无误差;
6.亮度≥1000nits,支持通过配套软件0-100无极调节;亮度均匀性≥98%;
7.红、绿、蓝灰度非线性纠偏后各256级;信号处理深度:14bit;红、绿、蓝各16384级;
8.刷新频率≥3840Hz,;
9.支持单点颜色校正、单点亮度校正,校正数据可保存在模组;
10. 峰值功耗≤400W/㎡,平均功耗≤160W/㎡;LED显示屏供电电源功率因数≥98%,转换效率≥89%;
11.LED像素失控率≤0.000001,区域像素失控率≤0.000003,无连续失控点、无常亮点。出厂时为0;平均无故障时间(MTBF)≥100000小时;支持7×24小时连续工作,故障平均修复时间(MTTR)不超过5分钟;
12.具有可选配功能,可选PSH电源、接收卡、HUB集成三合一设计方案,可选5G驱动方案设计,单元箱体可直接处理1080P信号,单网线串接箱体1920*1080分辨率;
13.采用多层PCB设计,同时采用30μ镀金接插件,COB一体化封装共阴驱动控制,PCB表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫”“鬼隐”跟随现象;PCB采用设计FR-4材质,灯驱合一,电路采用多层设计,具备独特的消隐、节能功能;模组供电电源和信号采用星型连接方式;
14.LED产品支持浪涌(防雷等级):符合GB/T 17626.5-2019标准要求,等级4:差模±4kV,共模±4kV,测试过程中样品无异常;LED产品支持静电放电:依据GB/T 17626.2-2018规定,至少取4个点进行静电放电,正负极各100次,接触放电±6kV,空气放电±8kV,测试过程中样品无异常;LED产品支持电快速瞬变脉冲群,依据GB/T 17626.4-2018规定,电源端口±4kV,测试中和测试结束后产品无异常
15.采用数字化网络传输技术或标准化HDMI传输技术;支持任意非标准分辨率信号输入自适应,输出范围可进行缩放,实现zuijia分辨率自动匹配,避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试;
- 产品带有数据存储芯片,亮度、色度校正数据存储在模组内,更换模组时,自动回读校正数据,无需重新设定参数 2024-11-21
- 客户端、遥控器、物理按键等多方式进行控制大屏 2024-11-21
- B/S架构运维管理、C/S架构用户使用界面,Web界面批量处理节点关机、重启、唤醒 2024-11-21
- 0.9375mm晶片直接焊在 PCB上,无焊线,LED显示屏可实时监控显示屏工作状态 2024-11-21
- 具有“倒 装 COB 封装”知识产权、8K 超高清,HDR3.0 要求等,TUV 低蓝光认证。 2024-11-21
- 8层PCB 板结构设计,采用35u镀金接插件,COB 全倒装封装,采用巨量转移固晶工艺,共阴恒流驱动 2024-11-21
- 采用全倒装芯片 COB 封装(集成三合一)技术,R/G/B晶片均为倒装,具备HDR3.0防伪标识 2024-11-21
- 集成度更高、稳定性更强,显示效果更好,刷新更高,专用16BIT高灰阶、高刷新驱动恒流 IC 2024-11-21
- cob显示屏采 用芯片级封装 LED 结构技 术,能够有效增强对比度, 降低发热量 2024-11-21
- COB可视化上墙显示,支持信号预监和电视墙回显功能,大屏控制所见即所得 2024-11-21
- 模组采用专业级高强度板材,不低于TG 150 强度等级,有效防止PCB变形 2024-11-21
- LED显示屏采用芯片级封装LED结构技术,能够有效增强对比度,降低发热量。 2024-11-21
- 显示屏支持通过实体键或遥控器实现一键待机、开机操作 2024-11-21
- 箱休支持采用双电源冗余备份,箱体内两个电源互为备份方式,任一电源故障不影响单元显示 2024-11-21
- COB模组采用无托架(底壳〉设计,灯板直接与箱体贴合,减少因托架〈底壳)公差引起的拼缝问题 2024-11-21
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