#1、物理实像素点间距≤P1.25 点密度≥640000 点/m²
#2、 模组设计,模组无底壳设计,模组通过磁吸直接贴合在箱体上,模组与 HUB 卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔,采用浮动式接插件,接插件接触区域镀金≥3μ厚度,具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定箱体间连接无外露线材,简洁美观
#3、 COB 全倒装:采用 COB 倒装封装,采用 RGB 芯片全倒装技术,晶片直接焊在 PCB 上,无焊线,散热好,支持巨量转移技术;
4、表面工艺:发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性提升对比度,解决黑屏一致性问题、过滤蓝光,健康护眼,支持表面防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺,无点状以及凸点,一次性整体灌胶,无像素独立、二次封装,屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感#
5、 共阴设计:LED 面板设计按共阴原理设计(恒流源输出端驱动 LED 的阳极,同时一个像素的三个基色 R/G/B 的阴极在封装时连接在一起);
6、 显示效果:墨色一致性△E<0.5,亮度均匀性≥97%,色温2000K—20000K 可调;
7、平整度:平整度不大于 0.1mm; 模块拼接间隙不大于 0.1mm,支持屏体拼缝亮线、暗线校正;
8、Zui大对比度≥10000:1(全白/全黑,环境照度 10lux);
9、 屏体亮度:亮度 0~800cd/㎡可选,;支持通过配套软件 0-无级调节,设置亮度定时调节,及通过亮度传感器自动调节(手动/自动/软件任意调节);
10、刷新率≥3840Hz;换帧频率支持 50/60Hz;
11、灰度等级:支持软件实现不同亮度情况下:亮度时,19bit灰度;
12、屏体支持 XYZ 轴六个方向调节,使屏体平整度和拼缝更趋向完美;箱体自带定位调节螺钉,支持直接锁紧固定,并带拼缝调节功能;
#13、 测试功能:箱体后背带测试按键,支持红、绿、蓝、白纯色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶测试画面,箱体带信号指示灯,可以通过指示灯来监控箱体运行状态 ;
14、智能节电:具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能 60%以上;10m²35
15、 防呆设计:线材接插件及箱体安装部位, 均带有防呆设计
#16、 温升:环境温度在 25℃时,屏体在 600nits 白屏状态下,稳定运行后,屏体表面温升 1.2≤22℃、LED 显示屏正常使用达到热平衡后,屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤22℃ ;
#17、 表面除菌技术:屏体表面可采用清水或 75°医用酒精擦拭,清洁屏体表面;
18、EMC 要求:辐射骚扰在 30MHz~1000MHz 符合GB/T9254.1-2021Class A 限值要求;电源端子骚扰电压150KHz~30MHz 符合 GB/T9254.1-2021Class A 限值要求
#19、 光生物安全及低蓝光要求:按 GB/T 20145-2006 灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准:辐亮度≤100W/(㎡×sr)符合 RG0 等级,属于无危害类;对视网膜蓝光危害 LB≤100 W·m-2sr-1,属于蓝光无危害;
#20、 集成控制:可选配支持Zui多两路 MPO&2 路 HDMI 信号同时输入直接控制屏幕,箱体间可通过 HDMI 实现信号传输与控制
- 小间距显示屏采用 RGB 芯片全倒装技术、色彩更丰富,层次感更强 2024-12-18
- COB超高清LED显示屏,全倒装工艺、超高清画质、专业广色域 2024-12-18
- 全倒装COB小间距,无残影、无“毛毛虫” 2024-12-18
- COB会议一体机支持记录模式,支持回放指定人员信息 2024-12-18
- LED显示屏具有高对比度、亮度均匀,减少像速间串光问题 2024-12-18
- COB显示屏支持多种信号格式,信号兼容持 DVI、HDMI、DP、 等信号输入方式 2024-12-18
- 支持OSD字幕功能,字幕颜色,内容可通过软件自定义编辑 2024-12-18
- LED模组多层 PCB 设计,表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫、鬼影”跟随现象 2024-12-18
- COB产品支持鬼影消除、、低灰偏色补偿、低灰均匀性、低灰横条纹消除、慢速开启、十字架消除等功能 2024-12-18
- LED显示屏正常运行 30 分钟以上,箱体正面温度上升不超 10 度,箱体背面温度上升不超过 1度 2024-12-18
- COB显示屏电源输入端与可触及的部件之间:施加交流电 3000V,测试1min,无飞弧、无击穿 2024-12-18
- LED会议一体机支持会议记录模式,会议纪要支持回放指定人员的批注信息 2024-12-18
- 灯板上的红、绿、蓝灯分别 2.8-3.8V 供电,并且供电电压支持软件调节 2024-12-18
- 箱体采用高精度压铸铝合金材质,整体压铸成型、一体成型 2024-12-18
- PCB采用FR-4材质,焊盘采用沉金工艺处理,使单模块安装的稳定性和抗氧化性 2024-12-18
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