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模组使用铝 /聚苯硫醚复合材料设计,保证平面度,提升显示效果,加快散热,降低温度,降低故障率
发布时间: 2024-12-13 10:51 更新时间: 2024-12-14 08:07
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  1. 全彩LED屏点间距:≤1.25mm,像素密度: 640000点/㎡ ; 

  2. 封装技术:采用全倒装COB封装技术,R、G、B 全倒装无引线工艺; 

  3. 芯片贴装精度实现±10μm及以上; 

  4. 峰值功耗:≤364W,平均功耗:≤163W; 

  5. 刷新频率:≥3840Hz;具有亮度、对比度、色度调节、视觉修正灯图像调整功能、图像处理功能; 具有视频降噪,动态补偿,色彩变换等图像处理功能; 

  6. 色温:可调范围1000-15000; 

  7. 驱动方式:共阴恒流 PWM 驱动; 

  8. Zui大对比度:≥15500:1; 

  9. 可视角度:水平视角:≥175°,垂直视角:≥173°; 

  10. 低亮度高灰度:亮度时,16bit 灰度;70%亮度时,16 bit 灰度;50%亮度时,16 bit 灰度;20%亮度时,15bit 灰度;

  11.  箱体平整度(mm):≤0.1;箱体间间隙(mm):≤0.09; 

  12. 显示屏亮度(校正后):≥1250nits;支持通过配套软件 0-无级调节; 

  13. 亮度均匀性(校正后):≥98.3%,色度均匀性(校正后):±0.002Cx,Cy 之内; 

  14. 换帧频率:50&60Hz;

  15.  NTSC色域覆盖率:≥125%NTSC; 

  16. 像素失控率:≤0.000001,无常亮点; 

  17. 模组供电:4.2VDC 直流双路供电,搭配定制 3C 电源,满足市场对节能环保需求,具备 PFC 电源; 

  18. 电路板设计:采用多层 PCB 设计,一体化驱动控制, PCB 表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象; 

  19.  信号传输:使用数字化网络传输技术或标准化 HDMI 传输技术,增强抗干扰性; 

  20.  防尘试验:IP5X; 

  21. HDR技术:搭配 HDR 系统卡,可实现即高动态范围图像显示屏效果,支持 3D 显示; 

  22. 信号传输链路控制:支持单条信号传输链路控制 1080P 区域,且支持视频源位深 12bit,屏体依据视频源输入频率,低延时,延时 1 帧; 

  23. 屏体散热:箱体使用压铸铝合金材质,箱体背板为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,静音无风扇,无孔,防尘设计;

  24.  维护方式:电源、模组、接收卡,HUB 卡全前维护,支持热插拔; 

  25. 校正技术:单点颜色、色度校正、灰度校正,校正数据存储于模组之上,维修更换模组后可自动回读校正数据,并且与周边屏体亮度颜色设置保持一致,支持现场整屏颜色校正; 

  26. 接插件:浮动式接插件,模组和驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定; 

  27. 箱体连接方式:箱体之间级联线从箱体预制孔穿过,美观整洁,不占箱体外部空间; 

  28. 系统、电源备份:支持双接收卡+双信号环路热备份,信号接口2进2出双电源+双路供电热备份,电源接口2进2出; 

  29. 箱体测试功能:箱体带测试按键,可实现红、绿、蓝、白四种单色显示, 横扫、竖扫等方式扫描显示信号指示灯快闪证明信号正常,电源指示灯常亮表示供电正常; 

  30. 模组支架材质:模组使用铝 /聚苯硫醚复合材料设计,保证平面度,提升显示效果,加快散热,降低温度,降低故障率;

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