像素点间距:≤0.94mm
像素结构:4in1,1R1G1B。
封装技术:显示屏采用 MIP 或 IMD 封装技术,R、G、B 全倒装无引线工艺。
芯片Zui短边尺寸<90um。
采用压铸铝合金箱体,整体压铸,一次成型,单元比 例 16:9。
硬链接:HUB 板与电源为硬链接;模组与主板采用浮动 式接插件对插接口设计。
基色主波长误差(校正后)红色、绿色、蓝色主波长误 差 C 级∶红色△λD≤2nm,蓝色∶△λD≤1nm,绿色∶△ λD≤1nm。
Zui大对比度:20000:1 9.可视角:水平≥173°;垂直≥173°。 10.显示屏亮度≥1200nits,支持通过配套软件 0-无极调 节。11.换帧频率支持 50Hz&60Hz&120Hz。
模组支架材质:模组采用铝或聚苯硫醚复合材料设 计,散热好、强度高、不易变形、保证平整度,提升显示 效果,加快散热,降低温度,降低故障率。
显示屏Zui大功耗≤380W/㎡;平均功耗≤185W/㎡,黑屏功 耗≤9W/单元。
IP 防护等级≥IP6X。
LED 灯珠剪切力:在灯珠四侧面以水平夹角 45°的方 向施加推力 110N,灯珠未破碎或脱落。
现场维修:支持像素点级别现场维修,非模组直接更 换方式。
驱动 IC≥16 路通道,具备开路检测功能。
EDID 动态管理:支持任意非标准分辨率信号输入自适 应,输出范围内可进行缩放,实现分辨率自动匹配, 避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试。
具有防信号远程窃密技术,防电力远程窃密技术。
支持摩尔纹抑制功能,主管抑制效果≥90%。
屏幕支持色域范围调节,可任意按标准色域显示(如设 置为 NTSC、REC709、DCI-P3 等)DCI-P3 色域重合率≥ 95%。
低延时:屏体依据视频源输入频率,低延时,延时 1 帧。
模组含智能存储电路,可以存储模组校正数据,数据支 持断电保存,flash 存储芯片容量≥8MB1.点击 LED 屏,可查看设备组成信息;
支持设备分级、分区展示;支持设备详情提示(名称、 会议室、使用状态、分辨率、行/列、维保时长);
支持 LED 屏体基本信息:使用状态、运维单位、安装厂 商、质保厂商、供应厂商、项目编号、项目名称、维保时 间、箱体型号、箱体行数、箱体列数、分辨率、信号走线 观测方位、信号走线、电源走线、安装时间;
支持发送卡、接收卡、计算机、PLC、拼控设备的网络拓 扑图展示
支持显示发送卡详情,支持显示接收卡详情(含温度、电 压);
LED 屏体状态监测(在线、离线,工作电压、工作温度、 走线模式、亮度、刷新率等);
支持扫描二维码进行报修,无缝对接售后系统;
支持 PLC 通道开关状态展示、烟感、温感数据;
支持拼接器状态监测(电压状态、风扇状态、输入接口 状态、输出接口状态);
支持生成统计报表,可按周采集次数、故障次数可视化 图表形式进行对比;按屏幕类型统计故障次数占比;按天可视化图表展示设备在线率.
支持采集发送卡信息:发送卡型号、使用状态、输出口 数量、版本号、序列号 ID、信号源;拼接器信息:故障信 息展示、可无缝对接显示拼接器运行监控;服务器信息: CPU、内存、磁盘使用率;
设备检修:可按载体名称、检修日期、检修人员、检修 项目进行搜索;支持新增、删除、查询检修作业;支持检 修历史列表可分页展示; 检修历史列表,支持按载体名称、检修日期、检修人员、 检修项目进行检索查询;
故障告警:箱体内温度、电压超过设定的阈值时,进行 报警,可查看异常详情
系统支持安卓、苹果、鸿蒙操作系统的移动设备故障信 息查看;
箱体间信号故障、电源故障时导致的黑屏故障,系统会 给出异常报警
- 倒装COB无需引线,发光芯片的正负极直接与PCB板进行焊接,焊点减少, 故障点减少,提高整体可靠性 2024-12-14
- 倒装COB封装技术,晶圆倒置,无键合线工艺 2024-12-14
- 模组使用铝 /聚苯硫醚复合材料设计,保证平面度,提升显示效果,加快散热,降低温度,降低故障率 2024-12-14
- 模组采用超黑底色,哑面处理,提高屏体的黑色水平 ,增强屏体的对比度,降低触摸痕迹; 背面喷涂三防漆 2024-12-14
- 隐亮消除功能,无隐亮,显示画面 无重影和拖尾现象,无几何失真和非线性失真 2024-12-14
- PCB 电路设计:PCB 采用 FR-4 材质,灯驱合一, 电路及表面处理采用 OSP 工艺 2024-12-14
- 倒装COB芯片面积在PCB板上占比更小,无电极阻挡,提高了芯片发光率 2024-12-14
- 显示屏像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片;不采用虚拟像素或像素复用技术 2024-12-14
- 宽视角、高刷新率;播出画面无拼缝,画面展示流畅自然无拖影;显示屏整体节能、低耗工作 2024-12-14
- 摄取画面稳定无波纹无黑屏,能有效解决图像快速运动过程中的拖尾和模糊,增强图像的清晰度和对比度 2024-12-14
- 采用COB封装、RGB晶片全倒装技术;共阴节能:LED 面板设计按共阴原理设计 2024-12-14
- 显示模块可单独快速拆卸,并可任意更换位置,更换模块和位置后无需任何人工干预即可实现整屏的正常显示 2024-12-14
- 显示屏可观察高速行驶中的汽车车牌,奔跑中的运动员面容,图像清晰无拖影、轻松识别车牌号及运动员面部特征 2024-12-14
- 通过全共阴电路设计、全倒装工艺、带PFC的高效电源、智能节能IC等系列技术,达成节能低功耗的目标 2024-12-14
- 实现高分信号输入的备份功能,保证大屏无黑屏、闪屏现象,支持多组输入信号进行互备 2024-12-14
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