1、发光管:像素结构采用集成三合一 COB 封装,芯片采用全倒装工 艺、无引线。
2、像素点间距:1.25mm;像素密度:640000 点/㎡。
3、白平衡亮度:≥600CD/m2;刷新频率:≥3840Hz;灰度等级:红、 绿、蓝各≥16bit。
4、驱动方式:恒流驱动;扫描方式:1/45 扫描。
5、驱动芯片:自带消隐,高刷新率,自带电流增益调节并内置 PWM, 拍摄无横纹现象。
6、显示模组采用悬浮式可调节硬连接方式,采用前维护磁吸结构。
7、采用超薄高精度 CNC 切割工艺标准比例全封闭压铸铝箱体,箱体后 部为压铸铝一次成型,高精度模压连接件。
8、开关电源:具有 PFC 功能,功率因数≥0.95。
9、屏幕功耗:峰值≤600W/m2;视角(水平和垂直):≥160°;色 温:2000—10000K 连续可调;换帧频率:≥60Hz;对比度:≥10000: 1;平整度:≤0.1mm;亮度均匀性:≥99%;色度均匀性±0.003;像 素中心距相对偏差:≤1%。
10、单点校正功能:具有单个 LED 发光管的亮度校正和颜色校正的 功能。
11、室内全彩色显示屏通过燃烧试验,满足 BS476-7 表面燃烧测试 1 级,满足 BS6853 烟气毒性测试的毒性指数 R 值≤0.5。
12、亮度调节范围:手动或自动 0 到 连续调节;失控点:≤ 1/10000;无连续失控点;连续工作时间:≥72 小时;Zui大亮度寿命: ≥10 万小时; MTBF 平均无故障时间:≥10000 小时;MTTR 平均修 复时间:≤30 分钟。
13、维护方式:完全前维护,模组、电源和接收卡均在前面维护。
14、采用表面覆膜技术,对显示屏表面形成有效的保护,产品具有防 潮、防尘、防静电、防霉菌、防磕碰等高防护性能,可有效消除摩尔 纹。
15、产品具有高低温工作、高低温贮存、盐雾、湿热性能、振动检测 等产品安全性能。
16、交直流电源线使用国标 GB/T5023-2008 线材。
17、采用 TIA/EIA-568B、IEC 61156 超五类或六类网线。
18、室内全彩色显示屏的 PCB 采用 FR-4 材质;电路采用多层设计 符合 COC13-471301-2018,PCB 板厚度>1.6mm。
19、室内全彩色显示屏的灯珠侧向推力测试强度≥6kg;箱体满足压 力强度≥10KN 要求,抗拉强度>150Mpa,硬度>50HBS。 20、室内全彩色显示屏平均无故障时间(MTBF)≥200000 小时,平均 修复时间(MTTR)≤5 分钟。
21、室内全彩色显示屏的人眼视觉舒适度测试指数<2.0,符合 CTS I/TS006-2015 超高清显示认证技术规范,符合 CESI/TS008-2016HDR 显示认证技术规范。
22、支持分辨率任意设置。
23、支持 HDMI、DVI 视频信号输入,支持 4K@60Hz 高清信号输入。
24、通过网线同步传输。
25、支持低亮高灰高刷。
26、采用赛灵思 XILINX 或 LATTIC 芯片。
27、带载不小于 1040 万点,Zui宽可达 16384 点,Zui高可达 8192 点。
28、不少于 16 个千兆网口输出,支持两上下、左右任意拼接。
29、具备强大的视频信号接收和处理能力,支持 10bit 视频处理,Zui大 支持 4K×2K@60Hz 视频输入,并Zui大可支持 6+1 路视频信号输入, 支持 6 个独立窗口、输出画面缩放。
30、逐点亮色度校正等功能,提供优异的图像显示。
- 局部区域亮度无感调控,观看柔和舒适,图像质量提升的同时降低不必要的功耗 2024-12-18
- 三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化,板内无线连接;提升传输稳定性 2024-12-18
- PCB 采用 FR-4 材质,灯驱合一, 电路采用多层设计, 具备独特的 消隐、节能功能 2024-12-18
- 支持 6 轴向精密微调,从单 元模块上下、左右、前后,均可以对任何一个 模块进行亚毫米级的精细微调 2024-12-18
- 支持HDR高动态范围图像技术,可以呈现图像更多亮暗部信息,色彩更丰富,层次感更强 2024-12-18
- 压铸铝箱体左右边采用双层结构设计,机加不用补丁实现直角拼接 2024-12-18
- 无几何失真和非线性失真现象、消鬼影拖尾,无毛毛虫、鬼影跟随现象。 2024-12-18
- 驱动为高清高阶驱动芯片,倍频刷新率提升 8 倍 2024-12-18
- 混插不同功能的输入、输出、画面分割、扩展等功能板,支持任意组合不同的功能模块 2024-12-18
- 信号源预监功能,支持浏览所有输入信号源的实时预览画面, 支持大屏图像回显 2024-12-18
- 故障告警功能,可实时监控显示屏工作状态 2024-12-18
- AI智能感应检测功能,检测屏体前有人时,正常显示,屏体前无人时,屏体低亮显示或黑屏节能。 2024-12-18
- 三合一全倒装共阴COB工艺,晶片 无键合引线连接、晶圆倒置,无线焊接封装工艺并采用表 面封装技术 2024-12-18
- 哑光涂层技术,提高对比度,降低炫光及刺目感,有效抵抗蓝光伤害,不仅减轻人眼视觉疲劳 2024-12-18
- 采用面板墨色处理工艺,表面不反光处理技术 2024-12-18
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