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三合一全倒装共阴COB工艺,晶片 无键合引线连接、晶圆倒置,无线焊接封装工艺并采用表 面封装技术
发布时间: 2024-12-17 10:08 更新时间: 2024-12-17 10:08
观看三合一全倒装共阴COB工艺,晶片 无键合引线连接、晶圆倒置,无线焊接封装工艺并采用表 面封装技术视频

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  1. 像素点间距:≤1.25mm;

  2. 封装技术:RGB三合一全倒装共阴COB工艺,晶片 无键合引线连接(晶圆倒置,无线焊接封装工艺并采用表 面封装技术);

  3. 高分子材料:模组面用高分子材料,透光率不低于6 0%,发光芯片光损耗 ,达到低耗低温升效果;

  4. 表面清洁:屏体表面可清洁、可擦拭,屏体表面 不易受溶剂溶解,可采用碘类消毒剂、醇类消毒剂、次 氯类消毒剂进行表面消毒;

  5. 灯珠冷热冲击: -50℃~130℃各15min200次, 测试结束后光电特性及表面结构正常,且能正常点亮;

  6. 灯珠高温贮存:Ta=100℃贮存500H,灯珠点亮无 异常;

  7. 爬电距离:绝缘穿透距离≥0.4mm,外部爬电距离 >7.0mm;

  8. 电气间隙:对设备进行电气间隙试验的要求,属于I 类产品;

  9. 防窃密:具有良好的抗还原性能,具有良好的覆 盖性,覆盖范围广,从9.9KHz—1.2GHz,抑制传导辐 射,对视频信息无二次转发与加强作用;

  10. 摩擦起电电压:≤100V;

  11. 显示单元漏光度:≤0.01cd/㎡;

  12. 显示屏高亮效率:≥99%;

  13. 色坐标偏差:U':±0.015,V': ±0.015;

  14. 单一故障条件测试:模拟单一故障条件下,显示 屏无起火和电击的危险发生;

  15. 防潮与绝缘:调整潮湿试验箱91%RH-95%RH范 围内,保持温度20-30℃之间(温度变化不能超过1℃), 放置显示屏48小时后,立即进行给样品施加1000V的直 流电压,持续时间1min。再测试绝缘电阻,应≥2MΩ;

  16. 燃烧测试:灼热丝温度550℃,测试时间30s内,未 起明火,通过燃烧测试;

  17. 设备Zui多可同时输出3个相同或不同的输入信号画 面,画面大小、位置可任意调整。能够对图像进行实时 处理,提升其动态范围,使得显示屏在播放普通SDR图 像素材时可以实现HDR显示效果

  18. 具备独立的音频输入接口,音频输出信号可加嵌在 网口输出信号当中进行传输,通过多功能卡可将音频解 码。

  19. 无论是信号切换还是整个场景模板的切换,设备均 可完成无缝的过渡,且具备淡入淡出,切换过程中 不会出现黑屏、闪烁、延迟等现象。

  20. 可对画面进行任意缩小放大,画面位置可任意设定 ,画面内容可裁剪。具备视频补偿处理算法,画面缩小 无尺寸限制,并保留图像细节,减轻画面放大多倍后产 生的失焦现象。

  21. 进行设备更换时,新的设备可直接读取已经设置好 的接收卡上的参数进行自身参数适配,无需重新设置屏 幕参数。

  22. 进行接收卡更换时,设备可直接下发正确参数给更 换的接收卡,无需重新配置接收卡参数。

  23. 具备信号备份功能,对于任意一路输入信号, 可指 定另一路输入信号作为其备份信号,在播放该信号时, 若该信号发生丢失,备份信号会自动切换至屏幕上。

  24. 用户可将设置好的设备参数保持成不同的模式,之 后可快速调用不同的模式,Zui多可支持32个模式存储。

  25. 支持画面冻结功能,可让播出画面静止在操作的时 刻。

  26. 为保障设备长期安全使用,设备应支持通道保护 功能,对设备输入、输出I/O接口进行保护,避免过电压 、过电流的冲击;通道间相互独立,且彼此互补

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