1、LED像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡,COB封装1R1G1B, RGB 芯片全倒装;显示屏幕峰值亮度≥600nits,峰值功耗<270W/ ㎡ (600nits亮度),平均功耗<90W/㎡(600nits亮度)
2、根据 SJ/T 11590-2016 LED显示屏图像质量主观评价方法,从显示屏正面分别观察高速行驶 中的汽车车牌,奔跑中的运动员面容,图像清晰无拖影、能轻松识 别车牌号及运动员面部特征 。符合评价优;
3、根据 SJ/T 11590-2016 LED显示屏图像质量主观评价方法,观察显示屏正面及侧面人的肤色 是否逼真、蓝天、白云、红旗,绿草地是否存在偏色现象。符合评价优;
4、根据 SJ/T 11590-2016 LED 显示屏图像质量主观评价方法,从正面及侧面分别观察亮度及 色度是否均匀,是否有马赛克现象及灰尘效应。符合评价为优;
5、依据GB/T 20145-2006 标准要求,LED显示屏辐亮度≤100 W·m^-2·sr^-1 ,判定级别为 RG0无危害级,LED屏幕蓝光辐射符合国标无危害级要求。
6、设备支架组装式设计,支架采用组装式设计,支持拆装。LED单元箱体间连接网线具备L型等非矩形框架走线方式,网线利用率>95%。
7、LED屏幕通过局域网客户端,局域网WEB端,红外遥控器,射频遥控器,物理按键五种种方 式实现亮度调节;灯板硬连接,箱体内部灯板部分功率和信号传输采用一体式浮动触点接触连接 器。
8、LED制造商应具有较强的实验室检测能力,具备灯和灯系统的光生物安全性 GB/T 20145- 2006标准的测试能力。
9、支持视频信号输入全屏缩放及自定义缩放;支持多发送卡通过网络进行级联管理和统一控制 ;支持热备份、支持设备间备份和网口间备份;支持通过客户端等多软件端进行操作支持;
10、支持遥控器扩展,支持通过遥控器操作控制屏幕显示遥控UI菜单;支持对屏幕进行逐点校正 配置有效消除色差,有效提高显示屏的画质;
11、支持查看设备运行状态、设备内存、CPU使用率、设备运行温度和网口使用率等参数;支持异 常箱体电压检测、箱体温度检测、设备温度检测;
12、支持通过RS485接口进行中控及物联网设备对接;支持通过控制网口,通过网络SDK、ISAPI、 OTAP等协议进行控制指令对接和设备管理
- PCB 采用 FR-4 材质,灯驱合一,电路采用多层设计, 具备独特的消隐、节能功能 2024-12-19
- 显示屏为每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片;不采用虚拟像素或像素复用技术; 2024-12-19
- 显示屏支持 DCP 双通道处理校正技术,支持存储高亮和低亮双极校正数据 2024-12-19
- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节,且前后都支持XYZ轴调节,使屏体平整度和拼缝更趋向完美 2024-12-19
- COB 显示单元表面采用雾面膜可以达到抗反射,抗眩光,一体黑的效果 2024-12-19
- 具有高对比度及良好的亮度均匀性,具备相应关键技术,该技术同时可减少像素间的光 串扰问题 2024-12-19
- 逐点亮色度校正等功能,提供优异的图像显示 2024-12-19
- 局部区域亮度无感调控,观看柔和舒适,图像质量提升的同时降低不必要的功耗 2024-12-19
- 三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化,板内无线连接;提升传输稳定性 2024-12-19
- PCB 采用 FR-4 材质,灯驱合一, 电路采用多层设计, 具备独特的 消隐、节能功能 2024-12-19
- 支持 6 轴向精密微调,从单 元模块上下、左右、前后,均可以对任何一个 模块进行亚毫米级的精细微调 2024-12-19
- 支持HDR高动态范围图像技术,可以呈现图像更多亮暗部信息,色彩更丰富,层次感更强 2024-12-19
- 压铸铝箱体左右边采用双层结构设计,机加不用补丁实现直角拼接 2024-12-19
- 无几何失真和非线性失真现象、消鬼影拖尾,无毛毛虫、鬼影跟随现象。 2024-12-19
- 驱动为高清高阶驱动芯片,倍频刷新率提升 8 倍 2024-12-19
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