LED 显示屏箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质, 一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,箱体内部 无风扇,无孔,防尘,静音设计。
物理实像素点间距≤1.25mm; 物理实像素点密度:≥640000 点/㎡;物理实像素箱体分辨率≥480×270 dots;像素组成:纯红+纯绿+纯蓝,每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成,采用 RGB 晶片全倒装技术,COB 封装,无引线。
采用共阴设计:LED 面板设计按共阴原理设计(即恒流源输出端驱动 LED 的阳极,同时一个像素的三个 基色 R/G/B 的阴极在封装时连接在一起)。
表面工艺:采用多层光学结构设计,提升对比度,解决黑屏一致性问题,过滤蓝光健康护眼;发光面光泽 度≤10GU;墨色一致性△E<0.5;色准△E<0.9;有效抑制 90%摩尔纹
.箱体设计:超轻薄箱体设计,箱体采用完全前维护设计;满足 JIS K 5400 和 GB/T230.1-2018 金属材料洛氏硬度试验第 1 部分试的 HRC8 级;箱体抗拉强度>200Mpa,屈服强 度>200Mpa,硬度>80HBS;抗拉力测试数值>4800N/㎡,抗压力测试数值>49000N/㎡
显示屏亮度支持≥600 cd/m²,色温 1000K~10000K(可调),视角水平 175°/垂直 175°,支持单点亮度色度校正,发光点中心距偏差<1%,对比度≥10000:1,换帧频率≥60Hz,画面刷新率≥3840Hz;灰度等级0~19bit 可调
箱体间平整度/缝隙:≤0.1mm;像素点失控率:≤1/1000000;亮度均匀性 ≥99%;色度均匀性:Cx,Cy± 0.001;
LED 显示屏能展现丰富的色域,NTSC 色域覆盖率应≥120% ;具有不低于 22bit 的处理深度;视觉健康舒 适度符合 CSAO35.2-2017 VICO 指数 1 级要求
LED 显示屏经济节能,要求峰值功耗:≤230W/m²,平均功耗:≤130W/m²;具备智能(黑屏)节电功 能,开启智能节电功能比没有开启节能 80%以上;
LED 显示屏温升低,要求环境温度在 25℃时,屏体在 600nits 白屏状态下,运行 3 小时,屏体表面温升 ≤15℃;LED 显示屏正常使用达到热平衡后,屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤15℃
防火要求:所投产品符合 BS476 标准 Class 2 等级;UL94 标准 V-0 级;GBT5169.16-2017 标准 V-0 级;
产品符合 GBT20145-2006 灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准及 GBT20145-2006 灯和灯系统蓝 光危害无危害测试要求;视网膜蓝光危害 LB∶≤1W/(m2·sr);
LED 显示屏防护等级达到 IP65 级别,防霉符合 GBT2423.16-2017 测试要求 0 级;防腐蚀符合 GB/T 6461-2002 测试要求 10 级
支持 7*24 小时无间断工作,使用寿命≥150,000 小时;MTBF≥150,000 小时;
LED 显示屏在开屏或关屏条件下均具有良好的显示效果,具备高黑场墨色一致性关键工艺技术
LED 显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性,具备相应关键技术,该技术同时可减少像素间的光 串扰问题;
LED 显示屏具有多层镀膜工艺以提升产品的防护性能及产品显示效果;
从 LED 显示屏观看效果和后期 运维成本方面综合考虑, LED 显示屏采用芯片级封装 LED 结构技术,能够有效增强对比度,降低发 热量。
- 逐点亮色度校正等功能,提供优异的图像显示 2024-12-18
- 局部区域亮度无感调控,观看柔和舒适,图像质量提升的同时降低不必要的功耗 2024-12-18
- 三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化,板内无线连接;提升传输稳定性 2024-12-18
- PCB 采用 FR-4 材质,灯驱合一, 电路采用多层设计, 具备独特的 消隐、节能功能 2024-12-18
- 支持 6 轴向精密微调,从单 元模块上下、左右、前后,均可以对任何一个 模块进行亚毫米级的精细微调 2024-12-18
- 支持HDR高动态范围图像技术,可以呈现图像更多亮暗部信息,色彩更丰富,层次感更强 2024-12-18
- 压铸铝箱体左右边采用双层结构设计,机加不用补丁实现直角拼接 2024-12-18
- 无几何失真和非线性失真现象、消鬼影拖尾,无毛毛虫、鬼影跟随现象。 2024-12-18
- 驱动为高清高阶驱动芯片,倍频刷新率提升 8 倍 2024-12-18
- 混插不同功能的输入、输出、画面分割、扩展等功能板,支持任意组合不同的功能模块 2024-12-18
- 信号源预监功能,支持浏览所有输入信号源的实时预览画面, 支持大屏图像回显 2024-12-18
- 故障告警功能,可实时监控显示屏工作状态 2024-12-18
- AI智能感应检测功能,检测屏体前有人时,正常显示,屏体前无人时,屏体低亮显示或黑屏节能。 2024-12-18
- 三合一全倒装共阴COB工艺,晶片 无键合引线连接、晶圆倒置,无线焊接封装工艺并采用表 面封装技术 2024-12-18
- 哑光涂层技术,提高对比度,降低炫光及刺目感,有效抵抗蓝光伤害,不仅减轻人眼视觉疲劳 2024-12-18
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