采用MicroLED芯片、全倒装 集成三合一COB封装，显示色彩还原度高，降低功耗， 发光效率更高灯珠故障率大大降低

1. 像素点间距:1.25mm  

  2.像素密度（点/㎡）: 640000

  3.单元分辨率（W×H）: 480*270 

 4.单元面积（㎡）:0.2025 

 5.单元尺寸（mm）:600X337.5X39.75 

 6.Zui大对比度:≥20000:1 

 7.刷新率:≥3840Hz 

 8.可视角:水平视角:≥116b70°、垂直视角：≥170°

9.低亮高灰:亮度时，it灰度；70%亮度时，16bit 灰度；50%亮度时，16bit灰度；20%亮度时，15bit灰 度，

 10.箱体平整度（mm）:≤0.1，箱体间缝隙:≤0.1

11.显示屏亮度（nits）（校正后）:≥600；支持通 过配套软件0-无级调节，

 12.色温（K）:3000—15000可调 

 13.发光点中心距偏差:<3% 

 14.亮度均匀性（校正后）:≥98% 

 15.色度均匀性（校正后）:±0.002Cx,Cy之内 

 16.换帧频率:50&60 

 17.像素失控率:≤0.000001,无常亮点

 18.MicroLED:灯珠芯片采用MicroLED芯片、全倒装 集成三合一COB封装，显示色彩还原度高，降低功耗， 发光效率更高灯珠故障率大大降低。

 19.重量（kg）:≤25  

 20.功耗（W/㎡）:峰值功耗：≤325、平均功耗：≤160

 21.驱动方式:共阳恒流PWM驱动

22.模组供电:DC4.0V-4.5V，搭配定制3C电源，具备 PFC电源。

23.可调整刷新率:具有亮度/对比度/色度调节/视觉修 正灯图像调整功能图像处理功能;具体视频降噪，动态 补偿，色彩变换等图像处理功能

24.PCB材质：焊盘板材采用玻璃化温度能达到覆铜 板>150C

 25.PCB 设计：PCB采用FR-4 材质，灯驱合一，电路 采用多层设计,具备独特的消隐、节能功能

 26.电路板设计:采用多层PCB设计，COB一体化封装共 阳驱动控制PCB 表面沉金处理，采用抗消隐设计，无“毛 毛虫“鬼影”跟随现象

 27.信号传输带宽:支持信号传输带宽大于5G 

 28.信号传输:采用数字化网络传输技术或标准化 HDMI 传输技术；支持任意非标准分辨率信号输入自适应，输 出范围可进行缩放，实现分辨率自动匹配，避免屏 幕比例和黑边问题的复杂调试。

 29.HDR:搭配HDR系统卡，可实现即高动态范围图像显 示屏效果 

 30.传输方式：显示产品单元模组电源、信号传输采 用一体化传输