发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥ 90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子 迁移现象

1、小间距全彩显示屏，COB 封装， LED 像素点间距≤1.5625mm;像素密度≥409600 点/㎡。显示屏尺寸：LED 显示屏整屏宽度不小于 10200mm，高度不小于 4387.5mm，整屏分辨率≥6528*2808；全封闭压铸铝材质，前维护设计，水平视角≥160°，垂直视角≥160°；色温 3000K-10000K 可调，对比度不低于 10000：1，色度均匀性±0.003Cx，Cy 之内，亮度均匀性≥97％；

2、换帧频率≥60Hz，刷新率≥3840Hz，灰度等级≥16bit

3、 支持取晶-固晶算法，保证单板无色差；支持芯片级混 BIN 算法，同一批次产品无色差；支持实时智能分析算法，提高人眼观看舒适度，并实现功耗降低 20%。

4、 发光芯片热阻≤1°C/W（发光芯片热阻≤1°

5、发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象。

3. 发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比1.2。

4. 箱体符合GB/T15115-2009；压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度，符合要求。

5. 符合GB 4588.3-2002环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温度130℃。

6. 通过GB/T 2423.37-2006 4.2沙尘试验，粒子尺寸＜75μm的滑石粉，尘降量600g/（㎡·d），自由降尘，试验时间8h，产品未发现尘沉积及侵入。

7. 通过GB/T2423.17-2008《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka:盐雾》试验：在盐溶液PH7±0.5，溶度5%NaCL,温度35±1度的条件下，连续进行72h喷雾，实验结束后显示屏表面无锈蚀，性能完好，正常工作。

8. 通过 GB 8898-2011爬电试验：使用50滴溶液（质量分数0.1%，纯度99.8%的分析纯无水氯化铵）进行试验，爬电距离不超过1.9mm，产品不出现绝缘闪络或击穿。

9. 通过GB/T 17618-2015 4.2.6电压暂降和短时中断抗扰度试验，试验条件：95%降低，周期0.5，30%降低，周期25；95%降低，周期，250，实验结果：产品能正常工作。

10. 通过GB/T 17618-2015 4.2.1静电放电抗扰度试验，试验条件：接触放电4kV，空气放电8kV，实验结果：产品能正常工作。