显示单元像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡，COB封装1R1G1B， RGB 芯片全倒装

显示单元像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡，COB封装1R1G1B， RGB 芯片全倒装；
可根据自身产品尺寸进行拼接，但是显示尺寸长和宽均不得小于规定长宽，误差范围不超过2％。
单元尺寸≤600x337.5x29.5（mm），重量＜3.5kg
显示单元幕峰值亮度≥600nits,峰值功耗＜270W/㎡ （600nits亮度），平均功耗＜90W/㎡(600nits亮度)
像素密度：≥640000 点/㎡
箱体分辨率：≥480 × 270
箱体材质：压铸铝箱体
维护方式：完全前维护
色温：3000-10000 K可调
可视角：175°(H)/175°(V)
对比度：10000：1
色度均匀性：± 0.003Cx，Cy之内
亮度均匀性：≥ 97％
驱动方式：恒流驱动
换帧频率：≥60 Hz
刷新率：≥3840 Hz
灰度等级：≥16 bit
依据GB/T 20145-2006 标准要求，数码显示单元辐亮度≤100 W·m^-2·sr^-1 ，判定级别为RG0无危害级，显示单元屏幕蓝光辐射符合国标无危害级要求。
高精度压铸箱体结构设计，支持灯板、电源、接收卡正面拆卸
焊点采用无铅无毒锡膏材料，不会对人体和环境造成危害
采用动态引擎算法，高亮刺眼画面细节自动识别，局部区域亮度无感调控，观看柔和舒适，图像质量提升的同时降低不必要的功耗
支持自动除湿，有效保护长时间不用或潮湿环境下的灯珠
支持通过遥控器、平板电脑、平台端多种方式控制屏幕参数调节