1. 箱采用LED主动式发光,并采用全倒装COB技术,光源采用全倒装芯片(RGB全倒装),无打线工艺,芯片直接焊接在PCB上;
2. 像素间距: ≤P1.5mm;
3. COB表面屏体胶体厚度应≤0.35mm,雾面哑光设计,反光率≤1%;
4. 显示单元采用压铸铝材质,全金属无面罩,无风扇,电源自然贴合箱体自散热结构设计;
5. 采用简易结构设计,电源、控制板、 模组采用硬链接,电源、接收卡等多个模块可集成于一块电路板卡上,即电源、接收卡、转接板三合一集成一体化
6. 白平衡亮度范围至少包含0~2000 CD/㎡,Zui大≥2000 CD/㎡
7. 响应时间:纳秒级,响应不拖尾、无鬼影;
8. 箱体间/模组间的拼缝与间隙≤0.05mm;
9. 单箱重量≤4kg/箱;
10. 显示单元箱体加模组整体厚度≤31MM;
11. 防护等级:IP56或以上(表面可净水清洁);12. 平均功率(白平衡):≤42W/箱;≤207W/㎡;
13. 视角:水平视角≥160°,垂直视角≥160°;
14. 表面硬度:屏体表面硬度等级满足8H 级别或以上;
15. 刷新率:至少包含1920~3840Hz ;
16. 对比度:25000:1;
17. 色温:至少包含6500K-12000K可调;
18. 色彩标准:色域满足≥16bit,≥281万亿色,支持BT.2020,DCI.P3、BT.709、sRGB等多种色域转换。
19. 产品控制系统支持gamma矫正设置,具备红绿蓝r矫正曲线,用户可根据要求自行调整,通过构造非线性校正曲线和色坐标变换系数矩阵实现显示效果的不断改善,各项重要指标如色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等,均需符合广电级标准;
20. 为保证显示屏整屏亮度和色彩的一致性,每个像素点需要具备单点亮度校正和单点颜色校正;
21. 静电放电抗扰度符合GB/T 17626.2标准对设备静电放电抗扰度测试的要求;
22. 产品冲击测试符合GB 4943.1信息技术设备安全标准和IEC60068-2-27标准对设备进行冲击试验的要求;
23. 产品机械强度测试符合GB4943.1信息技术设备安全标准对设备进行机械强度试验的要求;
24. PCB板、线材、电源、连接件均符合V-0级;
25. 校正数据存储在模组Falsh芯片里,更换模组可自动回读校正数据;
26. 智能节电功能:具备智能黑屏节电功能,启用智能节电功能比没有开启节能40%以上。
27. 监控监测功能:可实时远程监控显示屏工作状态,可实时进行远程监督控制,对可能发生的潜在故障记录日志,具有故障自动告警功能。
28,光生物安全及蓝光危害评估:屏体蓝光符合 GB/T 20145 光生物安全性标准,蓝光视网膜危害通过低蓝光等级检测对人体无害。
- 采用RGB集成三合一COB无引线倒装封装技术的LED显示屏,LED采用纯红、纯蓝、纯绿三色全彩 2024-11-14
- 支持模组、接收卡与主板采用接口硬连接,无排线,支持带电直接插拔,兼容前后维护,模组可前后拆卸维护 2024-11-14
- 箱体为压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,防尘、静音设计 2024-11-14
- 通过屏体控制系统的除湿模式来实现屏体除湿,达到排除 LED屏体内部湿气的效果,保护 LED 显示屏 2024-11-14
- 箱体后部一体化设计,无任何线材、接口裸露位置,接线隐藏式设计,有效防尘,防鼠咬,简洁美观 2024-11-14
- 采用COB集成封装,恒流驱动,共阴工艺,微米级倒装芯片单边无键合引线,具备防撞、耐磨、耐冲击特点 2024-11-14
- 模组采用铝或聚苯硫醚复合材料设 计,散热好、强度高、不易变形、保证平整度 2024-11-14
- 具备嵌合纠偏功能,使连接更稳定,支持通讯网络级电源与信号组合接插传输 2024-11-14
- 全倒装工艺,具备防撞、耐磨、防水,芯片在基板封装发光芯片,微米级倒装芯片单边≤100μm,无键合引线 2024-11-14
- 支持16路视频信号开窗;支持视频开窗、叠加、漫游、任意大小和预案场景等功能 2024-11-14
- 采用RGB全倒装COB封装技术,COB 显示单元表面采用雾面膜可以达到抗反射,抗眩光,一体黑的效果 2024-11-14
- 可实现LED单元点检测,温度检测,电源检测,远程监督控制,潜在故障记录日志,并向操作员发出警报信号 2024-11-14
- 正常工作时支持消除毛毛虫功能(列消影),消除鬼影和拖尾功能 2024-11-14
- 热拔插检测技术:为满足更换模组后,接收卡需具备读取该模组的 ID 并进行核对 2024-11-14
- 智能光感护眼功能:显示屏具有低蓝光护眼功能,且显示单元可自动识别环境光强弱 2024-11-14
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