采用 RGB 芯片全倒装技术、无焊线，散热好，像素失控率更低

1、物理实像素点间距≤P1.5625，采用 COB 全倒装共阴封装工艺，像素

组成 1R1G1B；

3、▲模组设计，模组无底壳设计，模组通过磁吸直接贴合在箱体上，模

组与 HUB 卡采用硬连接、板对板设计、无排线，支持直接热插拔，采用

浮动式接插件，接插件镀金≥50μ厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接更

稳定，箱体间连接无外露线材，简洁美观；

4、▲COB 全倒装：采用 COB 倒装封装，采用 RGB 芯片全倒装技术，晶片

直接焊在 PCB 上，无焊线，散热好，支持巨量转移技术；

5、表面工艺：发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性提

升对比度，解决黑屏一致性问题、过滤蓝光，健康护眼，支持表面防氧

树脂覆膜工艺、压膜工艺，采用表面平面封装、无点状以及凸点，一次

性整体灌胶，无像素独立、二次封装，屏体表面光滑、无凹凸感、触摸

无颗粒感；

6、▲共阴设计：LED 面板设计按共阴原理设计（恒流源输出端驱动 LED

的阳极，同时一个像素的三个基色 R/G/B 的阴极在封装时连接在一

起）；

7、▲显示效果：墨色一致性△E＜0.5，亮度均匀性≥98%，色温 20K—

20000K 可调；

8、平整度：平整度不大于 0.1mm; 模块拼接间隙不大于 0.1mm；

9、Zui大对比度≥10000:1（全白/全黑，环境照度 10lux）；

10、▲屏体亮度：亮度 0~800cd/㎡可选，；支持通过配套软件 0-无

级调节，设置亮度定时调节，及通过亮度传感器自动调节（手动/自动/

软件任意调节），支持具有智能的白平衡补偿和修正功能；

11、刷新率≥3840Hz；换帧频率支持 50/60Hz,支持 3D 显示；

12、灰度等级：亮度 0~时，灰阶 0~19bit 可调，支持 13bit+6bit；

13、支持 HDR 高图像动态技术；

14、屏体支持 XYZ 轴六个方向调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美；

箱体自带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节功能；

15、▲测试功能：箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行

状态；箱体带自测试按键，且自测试按键在箱体背面，可以进行红绿蓝

斜扫等画面切换；

16、智能节电：具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有

开启节能 80%以上；

17、▲防呆设计：线材接插件及箱体安装部位， 均带有防呆设计；

18、功耗：峰值功耗≤200 W/㎡，平均功耗≤100 W/㎡；

19、▲温升：环境温度在 25℃时，屏体在 600nits 白屏状态下，运行 3

小时，屏体表面温升≤20℃；LED 显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结

构金属部分、绝缘材料温升≤20℃；

20、▲表面除菌技术：屏体表面可采用清水或 75°医用酒精擦拭，清洁

18.427m²— 50 —屏体表面；预防病毒、细菌二次传染；

21、EMC 要求：辐射骚扰在 30MHz~1000MHz 符合 GB/T9254.1-2021Class

A 限值要求；电源端子骚扰电压 150KHz~30MHz 符合 GB/T9254.1-

2021Class A 限值要求；

22、▲光生物安全及低蓝光要求：按 GB/T 20145-2006 灯和灯系统的光

生物安全性辐亮度无危险标准：辐亮度≤1W/（㎡×sr)符合 RG0 等级，

属于无危害类；对视网膜蓝光危害 LB≤1W.m-2.sr-1,属于蓝光无危害。