全倒装MiniCOB全彩显示屏，无缝拼接、切换不闪烁

1、★采用全倒装无引线 COB 封装方式（即板上芯片集成封装），发光芯片直接集成在灯板PCB 上，非灯珠集成在灯板 PCB 上，像素组成为1R1G1B 排列方21.06平方米— 32 —式，封装表面平整光滑。

2、采用大尺寸发光芯片，显示画面无毛毛虫现象

3、★LED 显示单元点间距≤1.5625mm

4、LED 显示单元Zui大亮度≥900cd/㎡

5、LED 显示单元Zui大对比度≥22000：

6、LED 显示单元Zui大刷新率≥4000Hz，播放时画面流畅明显水波纹现象。

7、★采用灯驱合一，一体化驱动主板，多层HDI电路板设计，具有消隐功能，解决“毛毛虫”问题，LED 防磕碰设计

8、★LED 显示单元具有 16bit 颜色处理能力、16bit灰度处理能力，具有 281 万亿种色彩表现能力，色域≥120%NTSC，支持 BT.2020、DCI-P3、BT.709，sRGB 等多种色域之间的转换。

9、HUB 板、接收卡、电源三合一。

10、模组采用无托架设计，模组 PCB 厚度≥2mm。

11、LED 显示单元箱体比例 16:9。

12、LED 显示单元箱体宽≤600mm，高≤337.5mm。

13、采用轻薄箱体设计，箱体厚度≤27.2mm。

14、★发光芯片和印制板支持环氧树脂密封技术。

15、★模组表面支持纳米涂覆技术，灯珠外层具有透明哑光保护层，阻隔灯珠与外部的接触。

16、人眼可观测视角，水平/垂直：178°。

17、LED 显示单元具有定位梢设计。

18、全封闭式箱体，整机设计无风扇，无孔，中框后盖一体成型。

19、★箱体采用压铸铝合金材质，一体压铸成型，品牌标识一体开模成型，无丝印、无麦拉、无激光镭雕。 

20、LED 显示单元具有完全前维护的功能。

21、LED 显示单元具有模组热插拔的功能，维护完成到 LED 屏显示画面时间间隔＜1s。

22、LED 显示单元采用背部无线缆，内部采用硬连接设计。

23、LED 显示屏亮度均匀性≥98%，色度均匀性≤0.04Cx，Cy 之内。

24、★系统具有烟雾报警、温升报警、湿度报警、电流过大报警功能，显示屏发生过流，短路等故障— 33 —时，能自动切断电源，并发出报警，可显示当前屏体的工作状态、警告信息，显示各个部件的参数、盲点率。 

25、★LED 显示屏支持 XYZ 六轴拼缝微调节机构，保证整屏平整度：≤0.1mm，模组间拼缝≤0.01mm，箱体/模组间相对错位值＜0.5%。

26、★客户端支持组合测试画面输出，纯色、灰阶、线条自动轮巡检测，轮巡间隔可设置，LED 屏可根据配置显示相应画面。

27、★设备正常运行 30 分钟以上，箱体正面温度上升不超 10 ℃，箱体背面温度上升不超过1℃，Zui大亮度白色画面运行至达到热平衡后，表面温升不超过 15℃。