采用集成三合一裸芯封装,环 氧树脂覆盖封装，无灯脚、焊盘裸露,表面光滑 平整，无颗粒和凹凸感，倒装 COB 封装

1、点间距≤1.25mm；像素密度：≥640000 点/平方；

 2、整屏分辨率宽≥2880 点；

 3、箱体设计：高精度压铸铝合金材质，一体成 型（框架、背板、后盖）整体压铸成型，抗压 抗拉，全金属自然散热结构，无风扇、无孔、 防尘、静音设计；

 4、封装方式：采用集成三合一裸芯封装,环 氧树脂覆盖封装，无灯脚、焊盘裸露,表面光滑 平整，无颗粒和凹凸感，倒装 COB 封装；

5、模块微调功能：支持 6 轴向精密微调，从单 元模块上下、左右、前后，均可以对任何一个 模块进行亚毫米级的精细微调； 

6、表面反光率：LED 显示表面反光率≤1%， 可有效防止反光和静电；

7、白平衡Zui大亮度：≥800cd/m2(nits)； 

8、水平/垂直相对偏差：≤1%； 

9、视角：≥170°； 

10、亮度均匀性：≥99%； 

11、像素失控率：≤1/1000000，无连续失控点； 

12、换帧频率：≥60Hz,支持 120Hz 等 3D 显 示技术；

13、彩色信号处理位数：≥26Bit,色域≥ 120%NTSC；

 14、自动矫正技术：通过构造非线性校正曲线 和色坐标变换系数矩阵实现了显示效果的不断 改善，各项重要指标如色彩还原性、色温调节 范围、亮度均匀性、色度均匀性、换帧频率等 均良好； 

15、数据传输：支持模块级无线连接、支持模组无线连接； 

16、防护功能：具有完全防尘、防腐蚀、防静 电、防电磁干扰、抗雷击、防虫、抗风保护等 功能；具有电源过压、过流、断电保护、分布 上电措施，具有实时监控温度、故障报警功能；

 17、无线设计：箱体内部无任何线材连接,模块 与转接板间无任何线材连接，电源、接收卡、 主板采用插拔式无线连接。