采用无打线工艺，芯片直接焊在PCB上，晶圆倒置，无线焊接封装工艺。表面平面封装、无点状、面状及凸点造型

1、像素点间距：≤1.56mm

2、像素结构：1R1G1B

3、像素密度：≥409600点/m²

4、封装技术：采用 COB全倒装封装，光源采用全倒装芯片技术，采用无打线工艺，芯片直接焊在PCB上，晶圆倒置，无线焊接封装工艺。表面平面封装、无点状、面状及凸点造型。

5、亮度0~2000cd/m²可调，具有亮度调节功能可预设场景模式，支持手动、程控调节，支持通过配套软件 0-无级调节。

6、显示单元间隙和平整度：≤0.05mm

7、刷新率：3840HZ

8、峰值功耗≤295W/㎡，平均功耗≤95W/㎡，休眠模式带电黑屏功耗≤30W/㎡。

9、像素失控率≤1/1000000，无连续失控点。

10、色域覆盖率：≥128%NTSC、≥98%（BT709）、≥140% sRGB、≥105%Adobe RGB、≥110% DCI-P3。

11、灰度等级：灰度0-16bit

12、均无故障时间（MTBF)：平均无故障运行时间≥150000小时，支持 240小时连续不间断显示，平均修复时间：（MTTR） ≤1 分钟。使用寿命≥150000小时。

13、LED显示屏画面延迟≤500ns，画面信噪比≥60dB。

14、高低温工作-20℃-60℃；高低温存储-40℃-60℃。

15、防护等级试验符合 GB/T 4208-2017，防尘IP6X，防水IPX5，COB显示单元正面和外壳防护等级IP68。