COB显示屏倒装芯片的电极可直接和PCB板上的焊点键合，无需焊线、焊点更少，稳定性更高

 LED 显示屏箱体为压铸 铝合金材质，一次性整体 压铸成型，全金属自然散 热结构，箱体内部无风扇， 防尘，静音设。；

点间距≤1.25mm； 像 素密度：≥640000 点/㎡； 采用 RGB 芯片全倒装技 术，发光晶片单边尺寸≤90μm，COB 封装；

表面工艺：采用多层光 学结构设计，提升对比度， 解决黑屏一致性问题，过 滤蓝光健康护眼；

箱体设计：超轻薄箱体 设计，箱体厚度不大于 30mm；箱体采用完全前 维护设计；

模组设计：支持高集成 三合一板卡设计，电源、 接收卡、HUB 板一体化， 板内无线连接；支持直接 热插拔；

显示屏亮度支持≥600 cd/m²，色温 1000K~10000K(可调)，视 角水平 170°/垂直 170°， 支持单点亮度色度校正， 发光点中心距偏差＜1%， 对比度 10000:1，换帧频 率≥60Hz，画面刷新率≥ 3840Hz；灰度等级 0~19bit 可调

箱体间平整度/缝隙：≤ 0.1mm；像素点失控率:≤ 1/1000000；亮度均匀性 ≥98%；色度均匀性：Cx， Cy±0.002；

支持三种画面缩放模式， 包括点对点模式、全屏缩 放、自定义缩放 4.支持 2 个 4K ×2K+4 个 2K ×1K 规格的窗口

同时支持显示 1 路 OSD 画面；Zui大支持导入存储 6 个 OSD ；支持图片 OSD