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显示屏采用非接触式磁悬浮前维护设计,可正面拆 卸模组、接收卡、电源等低压器件,具备热插拔能力

更新时间
2024-12-17 08:07:00
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详细介绍

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  1. LED 显示屏灯珠采用表贴三合一铜线封装;LED 封装形 式:SMD1212 黑灯;

  2. LED 显示屏采用≤1.53mm 点间距;

  3. LED 显示屏采用 CNC 一体成型压铸铝箱体,所选材料符 合《GB/T 15115-2009 压铸铝合金》标准;

  4. LED 显示屏模组采用无塑料底壳套件设计,压铸铝箱 体与 PCB 线路板直接接触,PCB 线路板边缘直接接触压铸 箱四边接触面可提高导热性能,相比带塑胶套件底壳能够 更好地解决色彩漂移问题,并保证因导热而影响屏体加速 老化、减少使用寿命等现象,产品在正常播放视频状态下 点亮 5 分钟后的产品表面温度升幅≤5℃,点亮 10 分钟后 其温度升幅≤10℃;

  5. LED 显示屏单元模组与单元箱体之间采用工业级精 密无线连接器,具备微调纠偏能力,连接更稳定,以模组 为单位可对整屏拼缝进行精细调节,避免模组间因拼缝产 生亮暗线效果,箱体内部看不到信号排线、低压电源线, 可带电直接插拔;

  6. LED 显示屏采用非接触式磁悬浮前维护设计,可正面拆 卸模组、接收卡、电源等低压器件,具备热插拔能力;

  7. LED 显示屏符合等同或优于 IP5X 防护等级;

  8. LED 显示屏箱体底部采用定位柱凸台设计,可有效的避 免在安装及搬运过程中避免模组与地面接触导致磕碰掉 灯现象;

  9. LED 显示屏为了保障现场安装屏体的水平角度、垂 直角度、平整度、提高客户的Zui终观看体验,LED 箱体内 部具备水平、垂直检测模块,现场可直观的对水平、垂直 角度进行校正,保障项目施工过程中 LED 箱体结构安装的 水平度、垂直度;

  10. LED 显示屏开关电源具备 PFC 功能,功率因素≥ 0.95,电源效率≥91%@25℃,并具有过流、短路、过压、 欠压的保护功能;

  11. LED 显示屏亮度可达到 200-800CD/m² ,可通过配套软 件 0-调节,设置亮度定时调节;

  12. LED 显示屏对比度≥10000:1;LED 显示屏杂点率≤ 1/100000 且无连续失控点;LED 显示屏亮度均匀性≥99%; LED 显示色度均匀性±0.001Cx,Cy 之内;LED 显示屏像素 中心距相对偏差≤1%;LED 显示屏观看水平/垂直视角≥175°;LED 显示屏平均故障恢复时间(MTTR)≤2 分钟;

  13. LED 显示屏刷新频率≥4200Hz,可通过配套控制软件 调节刷新率设置选项;

  14. LED 显示屏色温 100K-20000K 连续可调,可设冷色、 暖色、标准等多档白场调节,色温为 8500K 时,、75%、 50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K;

  15. 16.LED 显示屏峰值功耗为≤500W/㎡;LED 显示屏平均功 耗为≤125W/㎡;

  16. 17.LED 显示屏为防止金属离子迁移、线路短路现象,PCB 采用 FR-4 四层板同等级或更高材料,PCB 导线更宽、导 线间距和过孔间距更大,能更好的杜绝模块黑屏、显示异 常、灯珠缺色、毛毛虫等现象,表面沉金处理,板厚≥ 1.6mm,铜厚≥1 盎司,TG≥170℃,PCB 板表面具备防潮/ 防尘/防静电/抗氧化,防霉等级≤1 级;

  17. LED 显示屏依据 GB/T 5169.16-2017 标准,测试温 度在 650℃,时间 30 秒,样品燃烧火焰或熔融物应该在 灼热丝测试结束后 30 秒内熄灭,并且样品燃烧的火焰或 熔融物滴落时不能使下方的测试纸燃烧,(PCB 板、线材、 电源、连接件)阻燃等级达到 V-0 等级;

  18. LED 显示屏符合 EMCCLASSB 抗干扰能力,要求运行稳 定不受外界各射频电磁场的干扰;

  19. LED 显示屏箱体背面带测试按键,可实现红、绿、 蓝、白四种单色显示,横扫、竖扫等方式扫描显示,无需 拆掉箱体正面模组在箱体内部按键才能进行此种测试功 能;

  20. LED 显示屏具备单电源漏电电流≤0.3mA,杜绝多个 电源形成的漏电电流对上级电箱造成跳闸等风险;

  21. LED 显示屏具备低蓝光模式,可在控制软件中选择 30%、40%、70%三挡调节显示屏蓝光输出,有效减少蓝光 辐射对眼睛的伤害;

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