RGB全倒装芯片COB集成封装工艺、采用内建自刷新PWM恒流驱动芯片

1.LED屏幕物理点间距≤0.9375mm
2.采用RGB全倒装芯片COB集成封装工艺；
3. LED屏幕采用内建自刷新PWM恒流驱动芯片；
4. LED屏幕应采用蓝光多重过滤保护和亮暗线修复及消除设计；
5.LED单元采用显示面板、三合一集成主板、箱体压铸铝框架三层模块化架构，集成主板由电源、接收卡、HUB卡三合一超薄设计，方便后期维护；

6. LED单元模组采用硬连接，支持热插拔；
7.LED屏幕采用无风扇静音设计，工作状态下在1m处，噪音≤3db；
8.LED屏幕单元箱体为压铸铝材质，能够实现模组、集成主板前维护；
9.LED屏幕应具备智能出湿功能；
10.LED屏幕应低温升设计，整机外壳温升≤10K，显示屏芯片下PCB内部温升≤15K；
11.LED屏幕可视角度、对比度和刷新率，水平视角：≥170°，垂直视角：≥165°，对比度：≥8000:1，刷新3840Hz；
12.LED屏幕发光点中心距偏差：≤2%，亮度均匀性：≥99.3%，色度均匀性：±0.003Cx，Cy以内；
13.LED屏幕平整度≤0.1mm，拼缝≤0.1mm；
14.LED屏幕在白平衡状态下的功耗≤500W/㎡；
15.LED模组IP防护等级≥IPX5；
16.LED屏幕在正常工作条件下，连续工作时间≥7*24小时；
17.LED屏幕安装于易受高温、盐雾环境的破坏侵蚀，必须具备一定的抗高低温、抗盐雾能力；

18.拼接处理+发送卡高度集成，支持超远距离传输，方案完整度高，系统互联架构简单。网口二合一输出卡，无传统拼接器DVI输出，发送卡DVI输入，减少备份时的复杂度与稳定性，支持光口、网口间复制。

19.支持平板、手机无线控制功能。