PCB采用FR-4材质，多层PCB设计，COB一体化封装共阴驱动控制

像素间距：≤1.25mm；

像素密度：≥640000点/m²；

单元分辨率(W×H)：480×270；

Zui大对比度(全白/全黑，环境照度；0.05lux)：≥35000:1；

亮度：≥1212nits,支持通过配套软件0-无级调节；

色温：1500-15000K可调；

亮度均匀性(校正后)：≥99.1%；

显示模组亮度均匀性：LMJ≥99.1%；

色度均匀性：±0.001Cx,Cy；

视角：水平≥175° 垂直≥173；

刷新频率：≥4200Hz；

显示单元相对错位：垂直相对错位：Cc≤5%、水平相对错位：Cs≤5%；

平整度：≤0.05mm；

单元拼接间隙：≤0.05mm；

发光点中心距偏差：≤1%；

功耗：:峰值功耗≤280W/m² 、平均功耗≤130W/m²；

温升：Zui大亮度白色连续工作2小时，模组表面温升小于15K；

智能节电功能：具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能50%以上；

黑屏功耗：≤3W/m²；

能效：LED显示屏符合GB21520-2015标准要求，应能满足能效一级；

电源能效：LED显示屏供电电源功率因数≥98%,转换效率≥90%；

阻燃试验：PCB符合V-0级；

稳定性：支持7×24h连续工作无故障；

平均使用寿命：≥100000hrs；

系统稳定抗干扰选用的产品：不少于6层PCB板结构设计，同时采用35μ镀金接插件；

反光率：屏体亚黑处理，反光率≤1%；

接口：模组与主板采用浮动接插件对插接口设计，接插件镀金>45μ厚度；

LED表面硬度测试：通过表面硬度测试，具备划痕性能技术，表面硬度≥4H；

基色波长偏差：发光点RGB芯片主基色波长偏差≤±3nm；

故障平均修复时间MTTR：≤3分钟；

噪音：测屏前、屏后、屏左、屏右1m处，噪声声压≤4dB(A)；

安全性：符合标准要求。采用网线传导加扰技术，使用时无需配置，接上电源后即可实现各端口的网 线传导加扰，防止传输信息的失泄密及防止劫持相关设备；

图像处理：无可察觉亮度差、无可察觉马赛克现象(单色)、缩放视频不失真、颜色保真；

电路板设计：PCB采用FR-4材质，多层PCB设计，COB一体化封装共阴驱动控制，PCB表面沉金处 理，采用抗消隐设计，无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象。

封装方式：COB全倒装封装，即RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，发光晶片单 边尺寸需≤100μm,采用巨量转移固晶工艺；

箱体材质：箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音 设计；

校正技术：支持单点亮度校正，单点色度校正，灰度校正；

灰度双层校正：依据LED灯发光曲线参数，一级一级的灰度进行亮度、色度修正。分段多套校正数据，实现显示自动匹配灰阶校正数据；

箱体拼接、自动对位设计：支持箱体拼接、自动对位设计；

墨色一致性：大于90%,一致性较好，无马赛克、偏色、色彩不均匀等现象；

维护方式：支持完全前维护；

信号源输入：系统能将多类型信号源输入多视频控制器并在显示设备上显示（VGA、DVI、HDMI、D P、BNC、SDI、DL-DVI、IP、HDBASET、光纤等)；

4K分辨率显示：系统接入并在显示设备上显示 4K分辨率信号源；

素材显示：系统在显示设备上同时显示多类型素材（素材包括视频、图片、底图、 字幕等）的功能；

网络流媒体显示：系统在显示设备上播放网络流媒体；（网络流媒体包括IP摄像头 和流媒体服务器等）

多用户、多权限：系统支持多用户同时登陆客户端，每个用户根据自身不同权限 管理显示的功能；

多级热备：系统对信号源、多视频控制器、传输线路、LED显示屏等多层级进行热 备的功能；

多屏控制：系统对多个显示屏进行独立控制，支持信号源在多个显示屏中共享的功能；