具备HDR3.0技术，可极大地扩展视觉

像素间距：≤1.27mm；

LED显示屏产品需采用COB全倒装集成封装产品

压铸一体设计，开关电源、转接卡、接收卡、模组分离式设计，开关电源带PFC；

热平衡：箱体Zui大亮度情况下，达到热平衡后，模组表面不超过30℃；

三轴六向调节：箱体间支持XYZ轴前后六个方向调节，使屏体平整度和拼缝趋向完美；

硬接口：模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线，支持直接插拔，接插件镀金>50u厚度，模组浮动式接插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定；

防恶意攻击：对设备底层进行加固，支持安全启动及更新，防止设备串口被攻击；

限制屏幕访问权限：支持高复杂性密码，防暴力破解、随意登录；

多设备协同：支持一键控制屏幕状态，与通信设备互联互通，快捷操控，能力互助；

LED显示屏具备高动态范围图像技术，更商亮度、更高对比度和更鲜活的色彩,具备HDR3.0技术，可极大地扩展视觉；

支持冗余信号备份：控制系统的信号发送/转接/接收卡支持环路冗余备份，信号支持1+1双回路热备份自动转换;支持接收卡1+1备份；

支持冗余电源备份：LED屏幕要求支持N+1电源冗余备份，在某一电源出现故障后,冗余电源可自动切换，使屏体可以继续正常工作；

金属屏蔽支架，模组使用金属屏蔽支架表面进行防氧化腐蚀处理。